[发明专利]陶瓷浆料及其制备方法

说明书

一种陶瓷浆料，包括如下组分：54‑62wt％的陶瓷粉体与造孔剂的混合料、1‑2wt％的分散剂、32‑39wt％的有机溶剂及4‑5.5wt％的粘结剂。本申请还包括陶瓷浆料的制备方法。

技术领域

本申请涉及材料及电子雾化领域，尤指一种陶瓷浆料及其制备方法。

背景技术

现有雾化器具被广泛应用于烟具、医用雾化等领域，而对于雾化型产品的关键在于雾化芯的使用，现有雾化芯一般包括棉芯及陶瓷芯，棉芯采用有机棉制成，具有品吸还原度高的优点，但是容易烧糊等缺点；而陶瓷芯具有易于组装、性能稳定等优点，陶瓷芯的使用更为广泛。棉芯与陶瓷芯的使用均存在容易漏油的问题，陶瓷芯内的毛细孔孔径较大时，烟油渗透效率高，但是容易漏油，如果孔径较小时，又会造成烟油渗透困难，造成干烧的问题。中华人民共和国第201910740263.9号专利申请揭示了一种解决上述技术问题的陶瓷芯，其采用流延工艺制造，具体地，采用三种不同的陶瓷浆料，分别分层流延成型获得生胚后进行烧结成型，由此获得三种孔径大小不同的层状结构，使渗液面的孔径较大适合雾化液快速下渗，而使雾化面的孔径较小以阻止大分子通过，达到阻液的效果，防止雾化液泄露。同时，上述技术方案一般采用造孔剂烧结去除的方法来成型孔结构，该方法制造的孔结构存在死孔率较高(死孔指内部孔不连通，不导液)的问题。

但是上述制造方式复杂，需要叠加多次流延工艺，或者增加浆料涂覆工艺，过程不可控因素增加，导致良率及成本大幅度增加。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种陶瓷浆料及其制备方法，该陶瓷浆料制作的多孔陶瓷具备导液率高、导液速度快的且制造简单可控。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种陶瓷浆料，包括如下组分：54-62wt％的陶瓷粉体与造孔剂的混合料、1-2wt％的分散剂、32-39wt％的有机溶剂及4-5.5wt％的粘结剂。

优选地，所述有机溶剂为纯NMP(N-甲基吡咯烷酮)或含有少量非溶剂水 (1-10vt％)的NMP；所述分散剂为PVP(聚乙烯吡咯烷酮)、DSP(磷酸氢二钠)、TEOA(三乙醇胺)中一种或几种；所述造孔剂包括淀粉、石墨、木屑、蔗糖中的一种或几种；所述粘结剂为PESF(聚苯醚砜)、PES(聚醚砜)、PVB (聚乙烯醇缩丁醛)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)中的一种或几种；所述陶瓷粉体为氧化铝、氧化硅、氧化钛、高岭土、碳酸钙、碳化硅、滑石、长石、堇青石、硅藻土中的一种或几种。

优选地，所述分散剂为聚乙烯吡咯烷酮，所述造孔剂为石墨颗粒，所述粘结剂为聚苯醚砜；所述造孔剂与陶瓷粉体的混合料中的造孔剂与陶瓷粉体的体积比重为0.3-0.45。

优选地，所述陶瓷浆料包括58.5wt％的陶瓷粉体与造孔剂的混合料、1.5wt％分散剂聚乙烯吡咯烷酮、35wt％的有机溶剂N-甲基-吡咯烷酮、5wt％粘结剂聚醚砜；所述陶瓷粉体与造孔剂按体积比1：0.3混合得到陶瓷粉体与造孔剂的混合料，所述陶瓷粉体包括：75wt％氧化铝细粉、10wt％氧化硅细粉、10wt％高岭土细粉、5wt％氧化钛细粉。

优选地，所述陶瓷浆料包括58.5wt％的陶瓷粉体与造孔剂的混合料、1.5wt％分散剂聚乙烯吡咯烷酮、35wt％的有机溶剂N-甲基-吡咯烷酮、5wt％粘结剂聚醚砜；所述陶瓷粉体与造孔剂按体积比1：0.35混合得到陶瓷粉体与造孔剂的混合料，所述陶瓷粉体包括：85wt％氧化铝细粉、10wt％氧化硅细粉、5wt％氧化钛细粉。

优选地，所述陶瓷浆料包括62wt％的陶瓷粉体与造孔剂的混合料、1.5wt％分散剂聚乙烯吡咯烷酮、32wt％的有机溶剂N-甲基-吡咯烷酮、4.5wt％粘结剂聚醚砜；所述陶瓷粉体与造孔剂按体积比1：0.3混合得到陶瓷粉体与造孔剂的混合料，所述陶瓷粉体包括：43wt％氧化铝细粉、41％的刚玉粉、15wt％碳化硅细粉、1wt％碳酸钙细粉。