[发明专利]用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置及方法

权利要求书

1.一种用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置，其特征在于，包括测试设备、晶体谐振器(10)以及测试座(20)，

其中，所述测试座(20)上设置有第一连接接头(22)、第二连接接头(23)以及多个测试触点(21)，多个所述测试触点(21)用于与待测芯片(30)的多个管脚接头(31)一一对应地接触，且所述多个测试触点(21)中的一部分与所述第一连接接头(22)电连接，所述第一连接接头(22)用于与所述测试设备电连接，所述多个测试触点(21)中的另一部分与所述第二连接接头(23)连接，所述第二连接接头(23)用于与所述晶体谐振器(10)连接。

2.根据权利要求1所述的用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置，其特征在于，所述多个测试触点(21)包括第一测试触点(211)、第二测试触点(212)、第三测试触点(213)、第四测试触点(214)、第五测试触点(215)以及第六测试触点(216)；

所述第一连接接头(22)包括第一管脚(221)、第二管脚(222)、第三管脚(223)以及第四管脚(224)；

所述第二连接接头(23)包括第一接头部(231)以及第二接头部(232)；

其中，所述第一测试触点(211)与所述第一管脚(221)电连接，所述第二测试触点(212)与所述第二管脚(222)电连接，所述第五测试触点(215)与所述第三管脚(223)电连接，所述第六测试触点(216)与所述第四管脚(224)电连接；

所述第三测试触点(213)与所述第一接头部(231)电连接，所述第四测试触点(214)与所述第二接头部(232)电连接。

3.根据权利要求2所述的用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置，其特征在于，所述第一接头部(231)和所述第二接头部(232)均为插针套管。

4.根据权利要求2所述的用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置，其特征在于，所述测试座(20)包括相对设置的第一表面(201)和第二表面(202)，所述多个测试触点(21)以及所述第二连接接头(23)均设置于所述第一表面(201)，所述第一连接接头(22)设置于所述第二表面(202)。

5.根据权利要求4所述的用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置，其特征在于，所述第一表面(201)包括相对的第一侧边(2021)和第二侧边(2022)，所述第一测试触点(211)、所述第三测试触点(213)以及所述第五测试触点(215)依次间隔设置于所述第一侧边(2021)，所述第二测试触点(212)、所述第四测试触点(214)以及第六测试触点(216)依次间隔设置于所述第二侧边(2022)。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置，其特征在于，所述第二连接接头(23)位于所述测试座(20)的端部并与所述测试触点(21)间隔设置。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置，其特征在于，所述测试座(20)为长条形测试座。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置，其特征在于，所述测试触点(21)为插管式触点。

9.一种用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试方法，其特征在于，所述方法采用权利要求1至8中任一项所述的测试装置执行，所述方法包括：

选取待测芯片(30)和合适频率段的晶体谐振器(10)；

将所述待测芯片(30)安装于所述测试座(20)，连接所述第一连接接头(22)与所述测试设备，并连接所述第二连接接头(23)与所述晶体谐振器(10)；

利用所述测试设备与所述晶体谐振器(10)配合固定的频率及波形，以对所述待测芯片(30)进行性能评价测试。