[发明专利]用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置及方法

说明书

本发明公开了一种用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置及方法。该测试装置包括测试设备、晶体谐振器以及测试座，其中，测试座上设置有第一连接接头、第二连接接头以及多个测试触点，多个测试触点用于与待测芯片的多个管脚接头一一对应地接触，且多个测试触点中的一部分与第一连接接头电连接，第一连接接头用于与测试设备电连接，多个测试触点中的另一部分与第二连接接头连接，第二连接接头用于与晶体谐振器连接。本发明可以解决现有测试方法只能测试固定频率和一种型号的芯片的问题，其具有测试无损伤、产品适配性好、应用范围广、测试精度及测试效率高等特点和优势。

技术领域

本发明涉及元器件测试技术领域，具体而言，涉及一种用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置及方法。

背景技术

石英晶体振荡器是利用石英晶体谐振器配合晶振芯片能输出固定频率波形的石英晶体器件，其中振荡芯片也是构成石英晶体振荡器的关键组件。由于石英晶体元器件具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度优良等一系列优异特点，被广泛应用于通信、医疗、航空航天、武器装备等行业及其他领域中。振荡芯片作为石英晶体振荡器的重要组成部分，其功能决定石英晶体振荡器的具体功能，并且当振荡芯片作为石英晶体振荡器的关键组件时，振荡芯片自身的性能参数对其构成的晶体振荡器输出波形参数能具有决定性影响。因此，对于石英晶体振荡器芯片的性能指标参数进行独立的、预先的测试及评估十分必要。

现有的石英晶体振荡器芯片的性能评估测试方法通常是将一种固定频率的晶体谐振器和晶振芯片采用SMD表面贴装技术封装后进行评价测试，这种方法生产周期长，只能测试固定频率和一种型号芯片的组合，因此会影响晶振的后续交付、使用及安装周期。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置及方法，以解决现有技术中的石英晶体振荡器的测试方法只能测试固定频率和一种型号芯片的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置，包括测试设备、晶体谐振器以及测试座，

其中，所述测试座上设置有第一连接接头、第二连接接头以及多个测试触点，多个所述测试触点用于与待测芯片的多个管脚接头一一对应地接触，且所述多个测试触点中的一部分与所述第一连接接头电连接，所述第一连接接头用于与所述测试设备电连接，所述多个测试触点中的另一部分与所述第二连接接头连接，所述第二连接接头用于与所述晶体谐振器连接。

进一步地，所述多个测试触点包括第一测试触点、第二测试触点、第三测试触点、第四测试触点、第五测试触点以及第六测试触点；

所述第一连接接头包括第一管脚、第二管脚、第三管脚以及第四管脚；

所述第二连接接头包括第一接头部以及第二接头部；

其中，所述第一测试触点与所述第一管脚电连接，所述第二测试触点与所述第二管脚电连接，所述第五测试触点与所述第三管脚电连接，所述第六测试触点与所述第四管脚电连接；

所述第三测试触点与所述第一接头部电连接，所述第四测试触点与所述第二接头部电连接。

进一步地，所述第一接头部和所述第二接头部均为插针套管。

进一步地，所述测试座包括相对设置的第一表面和第二表面，所述多个测试触点以及所述第二连接接头均设置于所述第一表面，所述第一连接接头设置于所述第二表面。

进一步地，所述第一表面包括相对的第一侧边和第二侧边，所述第一测试触点、所述第三测试触点以及所述第五测试触点依次间隔设置于所述第一侧边，所述第二测试触点、所述第四测试触点以及第六测试触点依次间隔设置于所述第二侧边。

进一步地，所述第二连接接头位于所述测试座的端部并与所述多个测试触点间隔设置。

进一步地，所述测试座为长条形测试座。