[发明专利]一种阵列基板及显示面板在审
| 申请号: | 202111658779.2 | 申请日: | 2021-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN114361184A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
| 发明(设计)人: | 杨博;马志丽;刘少伟 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G09F9/33;G09F9/35 |
| 代理公司: | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人: | 丁建春 |
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 阵列 显示 面板 | ||
本发明公开了一种阵列基板及显示面板,阵列基板包括衬底、金属层、第一信号线和第二信号线,金属层包括层叠设置在衬底上的多层金属层;至少部分第一信号线包括并联设置的第一金属线和第二金属线,第一金属线和第二金属线位于相邻金属层,且第一金属线所在金属层或第二金属线所在金属层相比其他金属层更远离衬底,第一金属线与第二金属线之间设置有绝缘垫;第二信号线在衬底上的正投影与第一金属线在衬底上的正投影和第二金属线在衬底上的正投影至少部分重合。通过上述方式,本发明能够提高显示装置的稳定性,延长使用寿命。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种阵列基板及显示面板。
背景技术
随着显示技术的发展,显示装置已经广泛用于人们生活中,例如,手机、电脑和电视机等的显示屏幕。显示装置一般包括阵列基板和设置在阵列基板上的发光器件。阵列基板通常包括呈矩阵分布的像素电路和外围电路。其中,在阵列基板的线路设计中,有时会采用叠层结构来设计金属走线,以降低金属走线的阻抗,即金属走线包括分别位于相邻两金属层上的两个部分,此时,两金属层间直接相连。当叠层金属层下方还设置有其他金属走线时,金属线的沟槽处容易聚集水气,当有水汽、氧气侵入时,造成沟槽处的金属线被侵蚀,且侵蚀易沿金属线延伸,当侵蚀延伸至叠层金属层时,因为叠层金属层之间没有绝缘层,使得侵蚀扩散加重,更甚至会侵蚀进入面内显示区域造成显示异常。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种阵列基板及显示面板,能够提高显示面板的稳定性,延长使用寿命。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种阵列基板,阵列基板包括衬底、金属层、第一信号线和第二信号线,金属层包括层叠设置在衬底上的多层金属层;至少部分第一信号线包括并联设置的第一金属线和第二金属线,第一金属线和第二金属线位于相邻金属层,且第一金属线所在金属层或第二金属线所在金属层相比其他金属层更远离衬底,第一金属线与第二金属线之间设置有绝缘垫;第二信号线所在金属层相对第一信号线所在金属层更靠近衬底,且第二信号线在衬底上的正投影与第一金属线在衬底上的正投影和第二金属线在衬底上的正投影至少部分重合。
其中,阵列基板包括第一区域和第二区域,第一区域在衬底上的正投影与显示面板的显示区在衬底上的正投影重合,第二区域在衬底上的正投影与显示面板的非显示区在衬底上的正投影重合,第一金属线和第二金属线位于第二区域。
其中,绝缘垫为多个,多个绝缘垫阵列排布,沿第二区域至第一区域的方向,绝缘垫的分布密度逐渐变小。
其中,绝缘垫一体设置,绝缘垫表面贯穿设置有多个通孔,第二区域至第一区域的方向,通孔的分布密度逐渐变大,第一金属线与第二金属线通过通孔电连接。
其中,绝缘垫的材质为氮化硅、氧化硅中的一种或两种混合。
其中,阵列基板包括数据驱动电路,第一信号线连接数据驱动电路,第一金属线和第二金属线位于外围区域,且第一金属线和第二金属线所在区域邻近数据驱动电路。
其中,第一信号线为电源线,电源线包括VDD信号线或VSS信号线。
其中,金属层包括层叠设置在衬底上的第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层;其中,位于第一区域的电源线设置于第三金属层;位于第二区域的电源线包括第一金属线和第二金属线,第一金属线设置于第三金属层,第二金属线设置于第四金属层。
其中,金属层包括层叠设置在衬底上的第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层;第二信号线为数据线,位于第一区域的数据线设置于第三金属层;位于第二区域的数据线设置于第一金属层和/或第二金属层。
其中,阵列基板还包括至少两个堤坝,间隔设置于金属层远离衬底的一侧,堤坝围绕第一区域设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





