[发明专利]一种连续式电路板SMT贴装工业生产线工艺系统

说明书

本发明公开了一种连续式电路板SMT贴装工业生产线工艺系统，包括生产传送装置和沿所述生产传送装置依次设置的锡膏印刷装置、贴片装置、回流焊装置、压合装置和波峰焊装置，所述锡膏印刷装置与贴片装置之间在传送方向上依次设置有锡膏厚度测量装置、锡膏升温软化装置，所述锡膏厚度测量装置测量电路板印刷后焊盘的锡膏厚度，所述锡膏升温软化装置朝向于生产传送装置上待贴装的电路板的印刷面进行预加热，位于所述生产传送装置的出料端设置有机械连接强度检测装置，所述机械连接强度检测装置检测电子贴片与焊盘的抗拉连接强度。能够对焊盘上的锡膏进行厚度检测、状态保持和贴装后机械性能检测，提升产品的良品率。

技术领域

本发明属于电路板SMT贴装领域，特别涉及一种连续式电路板SMT贴装工业生产线工艺系统。

背景技术

在电子制造领域中，表面贴装技术(SMT)已得到广泛使用，SMT是目前电子组 装行业里最流行的一种技术和工艺，电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装 技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面上，通过回 流焊和波峰焊加以焊接组装的电路装连技术。

SMT工艺系统中一般经过印刷、贴装和回流焊三项工序，锡膏的印刷十分重要， 且锡膏在印刷至电路上后需要排队依次进行电气元件的贴装，由印刷系统传送至贴装系 统，其传送距离较长、贴装前的等待时间较长，锡膏在空气中会有一定程度的氧化，锡 膏表面会出现一定程度的硬化，造成该电路板在贴装以及压合时，电气元件在电路板上 粘结不牢固，造成贴装的不良，从而产生不良品。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种连续式电路板SMT贴装工业生产线工艺系统，能够对焊盘上的锡膏进行厚度检测、状态保持和贴装后机械 性能检测，提升产品的良品率。

技术方案：为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种连续式电路板SMT贴装工业生产线工艺系统，包括以下工艺步骤：

S1：电路板原料板从生产传送装置的进料端进入生产线中，通过锡膏印刷装置对电 路板上各焊盘进行锡膏的印刷；

S2：印刷后的电路板通过锡膏厚度检测装置进行焊盘厚度以及均匀性的检测；

S3：经过锡膏厚度检测装置检测后的电路板通过锡膏升温软化装置进行升温和保温 处理，将焊盘表面上的锡膏膜层进行软化或者轻微融化，该保温过程持续到即将进入到后序的贴片工序；

S4：通过贴片装置对步骤S3的电路板进行电子器件的贴装，贴装后的电路板通过回流焊工序进行焊接，且在回流焊的过程中通过压合装置对电子贴片进行压合至焊盘 上；

S5：经过回流焊后的电路板在传送系统上再通过波峰焊对含针脚的电气器件进行波 峰焊焊接；

S6：在生产传送装置的出料端通过机械连接强度检测装置检测电子贴片与焊盘的抗 拉连接强度，该过程中，对各个电子贴片预先设定最大拉力值，若拉力达到最大拉力值而贴片未从焊盘上脱离，则表明该电子贴片机械连接性能合格；若在达到最大拉力值之 前贴片从焊盘上脱离，则表明该电子贴片机械连接性能不合格；

生产线包括生产传送装置和沿所述生产传送装置依次设置的锡膏印刷装置、贴片装 置、回流焊装置、压合装置和波峰焊装置，所述锡膏印刷装置与贴片装置之间在传送方向上依次设置有锡膏厚度测量装置、锡膏升温软化装置，所述锡膏厚度测量装置测量电 路板印刷后焊盘的锡膏厚度，所述锡膏升温软化装置朝向于生产传送装置上待贴装的电 路板的印刷面进行预加热，位于所述生产传送装置的出料端设置有机械连接强度检测装 置，所述机械连接强度检测装置检测电子贴片与焊盘的抗拉连接强度。