[发明专利]一种移相器及天线

说明书

本发明公开了一种移相器及天线。其中，移相器包括相对设置的第一基板和第二基板；至少一个移相单元，移相单元包括微带线、液晶层和接地金属层；移相器还包括加热电极，加热电极位于第二基板靠近所述接地金属层的一侧；移相器还包括加热电极绑定端子和驱动电极绑定端子。本发明实施例中的技术方案，提高移相器和天线在低温环境下的性能的同时，降低了加热电极布线难度，隔绝了部分射频信号与加热电极的互耦作用，保证了移相器工作可靠性，并且借助于几乎整层的接地金属层，实现液晶层的均匀加热。此外，设置加热电极绑定端子和驱动电极绑定端子在同一平面的垂直投影存在间隙，使得加热电极和驱动电极与外部驱动电路之间的连接更为便捷。

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种移相器及天线。

背景技术

液晶天线基于液晶分子各向异性的特点，利用驱动电压控制液晶分子的排列，从而改变各移相单元的介电常数，藉以控制各移相单元中射频信号的相位，最终实现对天线辐射波束指向的控制，液晶天线可广泛应用于低轨卫星接收天线、车载天线、基站天线等场景。

由于液晶天线会工作于外界环境，外界环境温度的变化会对液晶天线中液晶的状态造成影响，当外界温度过低时，液晶的响应速率降低，进而影响液晶天线的性能。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种移相器及天线，以提高移相器和天线在低温环境下的性能。

第一方面，本发明实施例提供了一种移相器，包括：

相对设置的第一基板和第二基板；

至少一个移相单元，所述移相单元包括微带线、液晶层和接地金属层；

所述微带线位于所述第一基板靠近所述第二基板的一侧，所述接地金属层位于所述第二基板靠近所述第一基板的一侧，所述液晶层位于所述第一基板和所述第二基板之间；

所述移相器还包括加热电极，所述加热电极位于所述第二基板靠近所述接地金属层的一侧；

所述移相器还包括加热电极绑定端子和驱动电极绑定端子，所述加热电极绑定端子与所述加热电极电连接，所述驱动电极绑定端子与所述微带线电连接；

所述加热电极绑定端子与所述驱动电极绑定端子同层设置或异层设置，且所述加热电极绑定端子在所述第一基板所在平面上的垂直投影与所述驱动电极绑定端子在所述第一基板所在平面上的垂直投影之间存在间隙。

第二方面，本发明实施例还提供了一种天线，包括第一方面所述的移相器。

本发明实施例提供的移相器及天线，在移相器内设置加热电极，通过加热电极对移相器的液晶层进行加热，保证液晶层中的液晶分子工作于正常温度范围，使移相器在低温环境下仍能维持较优的工作性能。另外，将加热电极设置于第二基板靠近接地金属层的一侧，既能降低布线难度，还能够隔绝一部分射频信号与加热电极的互耦作用，保证移相器工作可靠性，又可以借助于几乎整层的接地金属层，实现液晶层的均匀加热，进一步提高加热效果。同时，设置加热电极绑定端子和驱动电极绑定端子，能够将移相器与柔性电路板牢固连接，以使柔性电路板提供移相器工作所需电压，并且设置加热电极绑定端子和驱动电极绑定端子的垂直投影不交叠，为柔性电路板提供足够的绑定空间，降低与柔性电路板的绑定难度，能够较为灵活的实现加热电极和微带线与柔性电路板的连接。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种移相器的结构示意图；

图2为图1在A处的放大结构示意图；

图3为图2沿B-B’方向的截面结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种移相器与柔性电路板的连接结构示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种移相器与柔性电路板的连接结构示意图；