[发明专利]一种移相器及天线

权利要求书

1.一种移相器，其特征在于，包括：

相对设置的第一基板和第二基板；

至少一个移相单元，所述移相单元包括微带线、液晶层和接地金属层；

所述微带线位于所述第一基板靠近所述第二基板的一侧，所述接地金属层位于所述第二基板靠近所述第一基板的一侧，所述液晶层位于所述第一基板和所述第二基板之间；

所述移相器还包括加热电极，所述加热电极位于所述第二基板靠近所述接地金属层的一侧；

所述移相器还包括加热电极绑定端子和驱动电极绑定端子，所述加热电极绑定端子与所述加热电极电连接，所述驱动电极绑定端子与所述微带线电连接；

所述加热电极绑定端子与所述驱动电极绑定端子同层设置或异层设置，且所述加热电极绑定端子在所述第一基板所在平面上的垂直投影与所述驱动电极绑定端子在所述第一基板所在平面上的垂直投影之间存在间隙。

2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，

所述第一基板包括第一绑定台阶，至少部分所述第一绑定台阶位于所述第二基板在所述第一基板所在平面的垂直投影的覆盖区域之外，所述驱动电极绑定端子位于所述第一绑定台阶上；

所述第二基板包括第二绑定台阶，至少部分所述第二绑定台阶位于所述第一基板在所述第二基板所在平面的垂直投影的覆盖区域之外，所述加热电极绑定端子位于所述第二绑定台阶上。

3.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，

沿平行于所述第一基板所在平面的方向，所述第一绑定台阶和所述第二绑定台阶位于所述移相器的不同侧。

4.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，

沿平行于所述第一基板所在平面的方向，所述第一绑定台阶和所述第二绑定台阶位于所述移相器的同一侧；

所述第二绑定台阶在所述第一基板所在平面上的垂直投影位于所述第一绑定台阶所在区域之外。

5.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，

所述第一基板包括第一绑定台阶，所述第一绑定台阶位于所述第二基板在所述第一基板所在平面的垂直投影的覆盖区域之外，所述加热电极绑定端子和所述驱动电极绑定端子均位于所述第一绑定台阶上；

所述移相器还包括导电连接结构，所述导电连接结构包括第一导电连接结构，所述加热电极通过所述第一导电连接结构与所述加热电极绑定端子电连接。

6.根据权利要求5所述的移相器，其特征在于，

所述加热电极在所述第一基板上的垂直投影与所述加热电极绑定端子在所述第一基板上的垂直投影至少部分交叠。

7.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，

所述第二基板包括第二绑定台阶，至少部分所述第二绑定台阶位于所述第一基板在所述第二基板所在平面的垂直投影的覆盖区域之外，所述加热电极绑定端子和所述驱动电极绑定端子均位于所述第二绑定台阶上；

所述移相器还包括导电连接结构，所述导电连接结构包括第二导电连接结构，所述微带线通过所述第二导电连接结构与所述驱动电极绑定端子电连接。

8.根据权利要求5或7所述的移相器，其特征在于，

所述导电连接结构包括银浆。

9.根据权利要求5或7所述的移相器，其特征在于，

所述导电连接结构包括胶框和位于所述胶框内的导电结构。

10.根据权利要求9所述的移相器，其特征在于，

所述导电结构包括金球。

11.根据权利要求5或7所述的移相器，其特征在于，

沿平行于所述第一基板所在平面的方向，所述驱动电极绑定端子和所述加热电极绑定端子位于所述移相器的同一侧。