[发明专利]蒸镀装置、蒸镀装置中的基板弯曲调节方法

权利要求书

1.一种蒸镀装置，其特征在于，包括外壳、位于所述外壳内的容纳腔，以及设置于所述容纳腔内的：

磁板；

基板设置部，设置于所述磁板下方，所述基板设置部包括多个基板夹持件，所述基板夹持件对应于所述磁板的侧端设置；

弯曲测试部，设置于所述基板设置部的下方，所述弯曲测试部包括对应设置于一所述基板夹持件下方的光发射器，以及对应设置于另一所述基板夹持件下方的光接收器，所述光发射器和所述光接收器在同一平面相对的设置。

2.如权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，

当基板设置于所述基板设置部上时，所述基板夹持件固定所述基板的边缘，所述光发射器发出测试光，所述光接收器接收所述测试光，所述弯曲测试部根据所述测试光在所述光发射器和所述光接收器之间的传播时间，来判定所述基板的弯曲程度是否超出预设弯曲值。

3.如权利要求2所述的蒸镀装置，其特征在于，

所述测试光为激光。

4.如权利要求2或3所述的蒸镀装置，其特征在于，

当所述测试光的传递时间大于预设阈值时间时，所述基板的弯曲程度超出预设弯曲值，所述预设阈值时间满足如下公式：

T＝L/C；

其中，T为预设阈值时间，L为所述光发射器和所述光接收器之间的距离，C为所述测试光在所述容纳腔的气氛中的传播速度。

5.如权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，

所述容纳腔的气氛为真空状态或空气状态。

6.一种蒸镀装置中的基板弯曲调节方法，其特征在于，采用如权利要求1至5任一项所述的蒸镀装置，所述基板弯曲调节方法包括如下步骤：

步骤S100：将基板设置于所述容纳腔内，所述基板固定设置于所述夹持件上；

步骤S200：启动所述弯曲测试部，所述光发射器发出测试光，所述光接收器接收所述测试光；

步骤S300：所述弯曲测试部根据所述测试光在所述光发射器和所述光接收器之间的传播时间，来判定所述基板的弯曲程度是否超出预设弯曲值。

7.如权利要求6所述的蒸镀装置中的基板弯曲调节方法，其特征在于，所述基板弯曲调节方法还包括如下步骤：

步骤S400：当所述基板的弯曲程度超出预设弯曲值时，调整所述磁板上的磁力参数。

8.如权利要求7所述的蒸镀装置中的基板弯曲调节方法，其特征在于，所述基板弯曲调节方法还包括如下步骤：

步骤S500：将光罩设置于所述基板下方，所述磁板磁力吸附所述光罩，所述基板位于所述磁板和所述光罩之间。

9.如权利要求8所述的蒸镀装置中的基板弯曲调节方法，其特征在于，

所述磁板包括多个磁力片，在所述步骤S400中，通过调整所述磁力片的位置来调整设置所述光罩后的基板的弯曲程度。

10.如权利要求8所述的蒸镀装置中的基板弯曲调节方法，其特征在于，所述基板弯曲调节方法还包括如下步骤：

步骤S600：再次开启所述弯曲测试部，所述光发射器发出所述测试光，当所述光接收器接不能收到所述测试光时，继续调整所述磁板的磁力参数，直至所述光接收器接收到所述测试光。