[发明专利]一种晶圆激光赋码方法和晶圆激光赋码系统

说明书

本申请公开了一种晶圆激光赋码方法和晶圆激光赋码系统，所述晶圆激光赋码方法包括步骤：将晶圆的待赋码面朝向激光光束的传输方向；通过赋码软件，建立赋码文档，在赋码文档内设定赋码内容；将赋码文档导入图像处理软件，确定赋码位置；通过激光光束对赋码位置进行激光赋码加工；其加工过程无耗材、无污染、成本更低廉、防伪性更好；利用高能量密度的激光光束作用在晶圆表面或者内部形成超精细的标记；属于非接触加工，无机械应力，能有效的提升产品质量；可以通过机器视觉定位赋码，对位精度高，在加工平面范围内夹具可以随意角度摆放，赋码位置一致性好，大大提高了生产效率。

技术领域

本申请涉及激光赋码技术领域，尤其涉及一种晶圆激光赋码方法和晶圆激光赋码系统。

背景技术

晶圆，举例来说，可以是制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

晶圆一般都有硬度高、脆性大、导热率差的特点。晶圆标记步骤是半导体制造过程中不可缺少的步骤，其目的主要是为了标记晶圆的ID(Identity)，以方便在对晶圆的后续制作、测试和封装工艺中追踪晶圆。

晶圆的ID通常标记在晶圆边缘或者侧面。现有技术中主要有两种标记方式：一、采用传统的喷墨方式，其精度差、成本高、不环保、易涂改、防伪性差；二、采用普通激光在晶圆侧面赋码，但由于晶圆侧面为非抛光面，赋码对比度很差，需要高端扫码器才能识别，导致赋码效果差，赋码识别困难，提高成本。

发明内容

本申请提出一种晶圆激光赋码方法和晶圆激光赋码系统，旨在解决现有技术的晶圆激光赋码方式所存在的精度差、成本高、不环保、易涂改、防伪性差、以及赋码效果差和赋码识别困难的问题，使其提高精度，降低成本，环保性好，赋码不容易脱落涂改，防伪性能好，赋码效果好及易于识别。

第一方面，本发明提供一种晶圆激光赋码方法，包括以下步骤：

步骤S01，将晶圆的待赋码面朝向激光光束的传输方向；

步骤S02，通过赋码软件，建立赋码文档，在赋码文档内设定赋码内容；

步骤S03，将赋码文档导入图像处理软件，确定赋码位置；

步骤S04，通过激光光束对赋码位置进行激光赋码加工。

在一些具体实施例中，步骤S011中，通过调节激光光束的激光光源与晶圆的待赋码面之间的距离，实现调整激光光束作用在晶圆的待赋码面上的激光光斑的尺寸。

在一些具体实施例中，步骤S02中，在赋码文档中设定赋码内容的填充方式、填充间距、填充角度与激光参数。

在一些具体实施例中，步骤S03中，先将晶圆置于视觉识别区域，然后再将赋码文档导入图像处理软件，再将赋码内容移动到赋码位置，创建视觉定位模板，确定赋码位置。

在一些具体实施例中，步骤S04中，通过激光光束对赋码位置进行激光赋码加工的同时，抽走激光赋码加工过程产生的粉尘。使晶圆表面不受污染。

第二方面，本发明提供一种晶圆激光赋码系统，用于实现本发明第一方面任一项的晶圆激光赋码方法，晶圆激光赋码系统包括：

激光光源，用于发出激光赋码加工用激光光束；

工控机，用于安装赋码软件和图像处理软件，赋码软件用于控制的填充方式、填充间距、填充角度及激光参数，图像处理软件用于确定赋码位置。

在一些具体实施例中，激光光源安装在距离调节装置上，距离调节装置用于调节激光光束的激光光源与晶圆的待赋码面之间的距离，实现调整激光光束作用在晶圆的待赋码面上的激光光斑的尺寸。