[发明专利]工件加工用片

说明书

本发明提供一种能够发挥优异的抗静电性并能够良好地抑制切削片的产生的工件加工用片。所述工件加工用片具备基材(11)与层叠于基材(11)的一面侧的粘着剂层(12)，其中，基材(11)具备靠近粘着剂层(12)的表面层(111)、远离粘着剂层(12)的背面层(113)、及位于表面层(111)与背面层(113)之间的中间层(112)，表面层(111)及背面层(113)分别含有抗静电剂，表面层(111)的厚度为10μm以下。

技术领域

本发明涉及一种用于加工半导体晶圆等工件的工件加工用片。

背景技术

硅、砷化镓等半导体晶圆或各种封装类被制造成大直径的状态，在被切断(切割)成芯片且被剥离(拾取)后，被转移至作为后续工序的安装工序中。此时，半导体晶圆等工件以层叠在具备基材及粘着剂层的粘着片(以下，有时称为“工件加工用片”)上的状态，进行背面研磨、切割、清洗、干燥、扩展、拾取、安装等加工。

在作为上述切割的具体方法的常规的全切切割(Full-cut Dicing)中，利用旋转的圆刀片(切割刀片)切断工件。此时，为了确保切断层叠在工件加工用片上的工件，通常不仅切断工件，也切断粘着剂层，进一步还切断部分基材。此时，工件加工用片上产生由构成粘着剂层及基材的材料形成的切削片，通过切断工件而得到的芯片有时会被切削片污染。作为该切削片的典型的形态之一，存在一种附着在切割线上或附着在通过切割而分离的芯片的截面附近的线状切削片。

若上述线状切削片大量附着在芯片上，则有时会阻碍引线结合，进一步，若以该状态直接进行芯片的密封，则附着在芯片上的线状切削片会因密封的热而分解，该热分解物会破坏封装，或导致所获得的器件发生故障。由于难以通过清洗去除该线状切削片，因此切割工序的成品率因产生线状切削片而显著下降。由此，要求在使用工件加工用片进行切割时，防止产生线状切削片。

此外，特定的处理工序结束后会从被粘物上剥离工件加工用片，但此时有时会在工件加工用片与被粘物之间产生被称为剥离静电的静电。这样的静电导致灰尘等附着在工件或装置上，同时会导致工件等的破损。因此，还要求工件加工用片具有抗静电性。

在专利文献1中公开了一种以特定的掺合比掺合特定的抗静电剂、特定的聚烯烃类树脂及特定的橡胶状弹性体而成的基材，其目的在于提供一种具有优异的切削片抑制效果及抗静电性的工件加工用片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5056112号

发明内容

本发明要解决的技术问题

然而，在半导体晶圆的切割工序之后，通常对所得到的芯片进行清洗。具体而言，将载置有多个芯片的工件加工用片吸附并固定在旋转台上，在工件加工用片上使用超纯水进行芯片的清洗及清洗之后的干燥(风干)。在这些处理结束后，会从旋转台上分离载置有多个芯片的工件加工用片，但本申请的发明人确认到了在进行该分离时也会产生剥离静电。

若考虑到上述剥离静电，则不能说专利文献1等现有的工件加工用片高水平地实现了切削片抑制效果与抗静电性。

本发明是鉴于这些实际状况而完成的，目的在于提供一种能够在发挥优异的抗静电性的同时还能够良好地抑制产生切削片的工件加工用片。

解决技术问题的技术手段

为了实现上述目的，第一，本发明提供一种工件加工用片，其具备基材与层叠于所述基材的一面侧的粘着剂层，所述工件加工用片的特征在于，所述基材具备靠近所述粘着剂层的表面层、远离所述粘着剂层的背面层、及位于所述表面层与所述背面层之间的中间层，所述表面层及所述背面层分别含有抗静电剂，所述表面层的厚度为10μm以下(发明1)。

通过使上述发明(发明1)的工件加工用片的基材具备上述三个层，并且使其中的表面层及背面层分别含有抗静电剂，进一步使表面层的厚度在上述范围内，能够发挥优异的抗静电性并良好地抑制切削片的产生。