[发明专利]工件加工用片在审
| 申请号： | 202111636611.1 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN115141567A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 山口征太郎;渡边周平;小田直士 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工件 工用 | ||
【权利要求书】：
1.一种工件加工用片，其具备基材与层叠于所述基材的一面侧的粘着剂层，所述工件加工用片的特征在于，
所述基材具备靠近所述粘着剂层的表面层、远离所述粘着剂层的背面层、及位于所述表面层与所述背面层之间的中间层，
所述表面层及所述背面层分别含有抗静电剂，
所述表面层的厚度为10μm以下。
2.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，粘着剂层的与基材为相反侧的面的表面电阻率为1.0×1013Ω/□以下。
3.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，
所述中间层不含所述抗静电剂，或
所述中间层含有所述抗静电剂，且其含量少于所述表面层及所述背面层各自的所述抗静电剂的含量，含量的单位为质量％。
4.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述抗静电剂为高分子型抗静电剂。
5.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述中间层的厚度为40μm以上且75μm以下。
6.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述背面层的厚度为2μm以上且40μm以下。
7.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述工件加工用片为切割片。
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