[发明专利]镀膜遮蔽方法

权利要求书

1.一种镀膜遮蔽方法，适于对待镀件进行镀膜遮蔽，所述待镀件至少包括第一部分和第二部分，所述第一部分无需镀膜；所述第二部分需要被镀膜，其特征在于，包括：

提供第一遮蔽板，所述第一遮蔽板包括至少一个第一遮蔽体，将所述待镀件的第一部分的至少一个部分嵌入一个第一遮蔽体内，以密封该嵌入部分；以及

提供支架板和侧护板，将所述支架板、所述侧护板与所述第一遮蔽板围成密封箱体，所述第一遮蔽板构成所述密封箱体的一个侧面，所述第二部分位于所述密封箱体外。

2.根据权利要求1所述的镀膜遮蔽方法，其特征在于，所述第一遮蔽板包括多个并排设置的第一遮蔽体，还包括：将所述多个第一遮蔽体相连，形成所述第一遮蔽板。

3.根据权利要求2所述的镀膜遮蔽方法，其特征在于，所述多个第一遮蔽体通过磁力连接。

4.根据权利要求3所述的镀膜遮蔽方法，其特征在于，所述多个第一遮蔽体通过磁体连接。

5.根据权利要求1所述的镀膜遮蔽方法，其特征在于，所述第一遮蔽体包括：第一遮蔽底板，其第一侧具有第一凹槽；

第一遮蔽件，采用弹性材料制备，适于放入所述第一遮蔽底板的第一凹槽内，所述第一遮蔽件中形成有多个第一固定位以放入所述待镀件；以及

第一遮蔽片，适于从所述第一遮蔽底板的第一侧将所述第一遮蔽件与所述第一遮蔽底板固定。

6.根据权利要求5所述的镀膜遮蔽方法，其特征在于，所述第一固定位有不同的尺寸，以适用于不同尺寸的待镀件；和/或，所述第一遮蔽件有不同的尺寸，以适用于不同尺寸的待镀件。

7.根据权利要求5所述的镀膜遮蔽方法，其特征在于，所述第一遮蔽底板上设有多个第一凹槽，适于放置多个所述第一遮蔽件。

8.根据权利要求7所述的镀膜遮蔽方法，其特征在于，设置于所述同一第一遮蔽底板上的不同第一凹槽有不同的尺寸，适于放置不同尺寸的所述第一遮蔽件；和/或，设置于所述不同第一遮蔽底板上的第一凹槽有不同的尺寸，适于放置不同尺寸的所述第一遮蔽件。

9.根据权利要求5所述的镀膜遮蔽方法，其特征在于，所述第一遮蔽底板和所述第一遮蔽片的至少一部分采用磁性材料制备。

10.根据权利要求5-9任一项所述的镀膜遮蔽方法，其特征在于，所述第一遮蔽件由硅胶材料制成。

11.根据权利要求1所述的镀膜遮蔽方法，所述待镀件还包括第三部分，所述第三部分包括电路结构，在镀膜过程需要被遮蔽，其特征在于，还包括：

提供第二遮蔽板，所述第二遮蔽板包括至少一个第二遮蔽体，将所述待镀件的第三部分嵌入所述第二遮蔽体内，以密封该嵌入部分；以及

将所述第二遮蔽板设置于所述密封箱体内。

12.根据权利要求11所述的镀膜遮蔽方法，其特征在于，所述待镀件的第三部分完全密封于所述第二遮蔽体内。

13.根据权利要求11所述的镀膜遮蔽方法，其特征在于，所述第二遮蔽板包括多个并排设置的第二遮蔽体，还包括：将所述多个第二遮蔽体相连，形成所述第二遮蔽板。

14.根据权利要求13所述的镀膜遮蔽方法，其特征在于，所述多个第二遮蔽体通过磁力连接。

15.根据权利要求14所述的镀膜遮蔽方法，其特征在于，所述多个第二遮蔽体通过磁体连接。