[发明专利]一种用于UWB定位基站基板生产铜箔去除设备

说明书

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种用于UWB定位基站基板生产铜箔去除设备。技术问题：基板上的铜箔在压合时存在带有杂质颗粒的情况，在铜箔蚀刻去除后，杂质颗粒掉落到基板盲孔中，需要额外增加处理步骤进行处理，导致生产成本增加。技术方案：一种用于UWB定位基站基板生产铜箔去除设备，包括有底架和收集盒等；底架上侧左部连接有收集盒。本发明使用时实现了通过喷气机对基板盲孔中残留的胶渣进行清理，避免对基板造成损伤同时避免胶渣对蚀刻造成不良影响，通过翻转每次只对基板下表面进行蚀刻，并对上表面进行密封保护，防止压合铜箔时带有的杂质颗粒在铜箔被蚀刻去除后掉落到基板盲孔中，避免增加额外的处理步骤。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种用于UWB定位基站基板生产铜箔去除设备。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。

现有技术中，UWB定位基站用的奇数层基板在生产时，需要通过蚀刻去除固化片两侧的铜箔，由于固化片上通过激光钻孔形成有盲孔，钻孔时产生的掉落残留在盲孔中，直接进行蚀刻会对铜箔去除造成不良影响，基板蚀刻前对基板表面喷覆水膜可提升蚀刻的效果，但通常存在水面喷覆不均匀的情况，进而未能保证基板蚀刻的效果，基板上的铜箔在压合时存在带有杂质颗粒的情况，在铜箔蚀刻去除后，杂质颗粒掉落到基板盲孔中，需要额外增加处理步骤进行处理，导致生产成本增加。

针对上述问题，急需一种用于UWB定位基站基板生产铜箔去除设备，来解决上述问题。

发明内容

为了克服基板上的铜箔在压合时存在带有杂质颗粒的情况，在铜箔蚀刻去除后，杂质颗粒掉落到基板盲孔中，需要额外增加处理步骤进行处理，导致生产成本增加的缺点，本发明提供一种用于UWB定位基站基板生产铜箔去除设备。

技术方案：一种用于UWB定位基站基板生产铜箔去除设备，包括有底架、收集盒、蚀刻箱、胶渣去除组件、输送组件和蚀刻组件；底架上侧左部连接有收集盒；底架右侧连接有蚀刻箱；底架上侧左部连接有用于去除基板盲孔中胶渣的胶渣去除组件，胶渣去除组件位于收集盒的上方；底架上侧左部连接有用于输送基板的输送组件；底架上侧右部连接有用于去除铜箔的蚀刻组件。

此外，特别优选的是，胶渣去除组件包括有第一固定板、第一副电机、第一传动杆、连接板、第二传动杆、第二固定板、第一支撑板、凸块板、第二支撑板、第一电动导轨、第一电动滑块、平移滑轨、T字滑块、第一复位弹簧、喷气机、滚轮、第五安装板和横板；底架左部前侧和左部后侧分别固接有第一固定板和第二固定板；第一固定板上侧前部安装有第一副电机；第一副电机输出轴后侧固接有第一传动杆；第一传动杆前侧与第一固定板转动连接；第二固定板上侧转动连接有第二传动杆；第二传动杆与第一传动杆相向侧各通过连接块固接有两个连接板；上部两个连接板的左侧和右侧各固接有一个横板；下部两个连接板的左侧和右侧各固接有一个横板；以上下两个连接板为一组，左部两个横板与右部两个横板之间共固接有五组连接板；每组连接板之间转动连接有多个滚轮；底架左部后侧和左部前侧各固接有一个第一支撑板；底架中部后侧和中部前侧各固接有一个第二支撑板，第二支撑板位于第一支撑板的右方；后侧的第一支撑板与第二支撑板之间固接有一个凸块板；前侧的第一支撑板与第二支撑板之间固接有一个凸块板；底架左部后侧和左部前侧各固接有一个第一电动导轨；两个第一电动导轨上各滑动连接有一个第一电动滑块；两个第一电动滑块上各固接有一个平移滑轨；两个平移滑轨上各滑动连接有一个T字滑块；每个T字滑块的前侧和后侧各固接有一个第一复位弹簧；每两个第一复位弹簧均固接一个平移滑轨；两个T字滑块之间固接有第五安装板；第五安装板上侧等距固接有四个喷气机。

此外，特别优选的是，两个凸块板相向侧均设置有多个用于挤压第五安装板两端的弧形凸块，并且两个凸块板上的弧形凸块互相交错排列。