[发明专利]一种银石墨电接触材料的制备方法

说明书

本发明涉及银石墨电接触材料技术领域，尤其涉及一种银石墨电接触材料的制备方法。包括以下步骤：（1）将银和石墨混合后经压锭、烧结制成银石墨锭坯；（2）于所述银石墨锭坯表面包覆银层制成覆银锭坯；（3）将所述覆银锭坯制成型材；步骤（2）包括以下步骤：脱碳：对所述银石墨锭坯进行脱碳处理；喷砂：于脱碳处理后的银石墨锭坯表面进行喷砂处理；覆银：于喷砂处理后的银石墨锭坯表面包覆银层；烧结：对外层包覆有银层的银石墨锭坯进行烧结处理。本申请通过脱碳、喷砂、覆银和烧结的处理方式，使得银石墨锭坯与包覆银层紧密结合，同时保证了银层厚度的均匀性，提高了银石墨电接触材料的可靠性和一致性。

技术领域

本发明涉及银石墨电接触材料技术领域，尤其涉及一种银石墨电接触材料的制备方法。

背景技术

银石墨电接触材料具有良好的抗熔焊性、低而稳定的接触电阻等特性，广泛应用于断路器、漏电保护器以及保护电动机开关等领域中。随着各电器厂家对电器可靠性和一致性提出了更高要求，银石墨材料逐步采取自动化焊接设备进行组合件生产。为了满足自动化焊接的要求，银石墨材料采用片材或者型材形式供货是电接触材料行业的发展趋势。

由于银石墨材料与焊料、铜触桥之间的润湿性较差，直接焊接后触头与触桥之间的焊接强度和焊接面积无法满足要求。因此，为了确保银石墨与触桥的焊接强度，降低触头接触电阻和温升，提高电器的可靠性和电性能，在触头加工过程中必须要在焊接面复合一层纯银层作为过渡层。

目前银石墨带材制备方法有两种，一种是挤压带材轧制，然后进行单面脱碳或双面脱碳，其中采用双面脱碳的带材还需要利用机械磨削或化学腐蚀方式去除一面银层获得单面带有银层的银石墨带材；采用挤压轧制脱碳工艺加工的银石墨触头材料，由于焊接银层中有孔隙存在，储存过程中易吸潮，焊接过程中银层易起泡，并且采用挤压轧制脱碳工艺生产周期长、效率低、银耗率高。比如公告号为CN108067612A的专利文件公布的一种可焊平行结构银石墨带状触头材料的制备方法，其方法是将银粉、石墨粉按比例混合均匀后等静压成银石墨锭坯，对银石墨锭坯进行脱碳处理，使锭坯的表面形成一层脱碳银层，然后经过烧结、挤压、轧制后加工成银石墨/银复合带材。这种制备方法会存在以下不足之处：第一，通过脱碳方式获得表面包覆银层，脱碳的温度、时间、气流量以及放置方式等都会影响表面包覆银层的厚度，对制备过程的控制精度要求很高，很难保证表面包覆银层厚度的均匀性；第二，脱碳后银石墨锭坯进行烧结，烧结过程中锭坯沿直径和长度方向会产生不同程度的收缩，这也进一步加剧了表面包覆银层厚度的差异性，挤压后带材银层厚度分布极不均匀，存在局部焊接面银层厚度过薄影响触头焊接强度的风险。

另一种是通过挤压出带材，在挤压加工过程中使带材的一面复合上一层纯银层。比如公告号为CN101693955A的专利文件公布的这样一种银石墨电接触带材制备方法，将银粉、石墨粉按比例混合均匀后压锭、烧结，然后在锭子外侧包裹一层银层，采用挤压复银工艺制备出银石墨/银复合带材。这种加工方法存在以下问题：在生产过程中难以保证银石墨锭坯与包裹银套层之间的紧密结合，两者之间存在间隙，挤压过程中会残留少量的空气，在挤压后带材银层就会容易出现起泡现象，而且银套层与银石墨锭坯之间的摩擦力与银套层与挤压筒之间的摩擦力存在差异，挤压过程中容易出现银套层脱落、银套层破裂等问题，影响材料的成材率。银石墨锭坯与银套层之间的结合界面上，生产过程中容易引入少量的油污和杂质，影响两者之间的界面结合强度，银石墨层和焊接银层之间会存在局部区域结合强度偏低的现象，在电器使用过程中存在触头脱落的风险。

发明内容

本发明要解决上述问题，提供一种银石墨电接触材料的制备方法。

本发明解决问题的技术方案是，提供一种银石墨电接触材料的制备方法，包括以下步骤：

（1）将银和石墨混合后经压锭、烧结制成银石墨锭坯；

（2）于所述银石墨锭坯表面包覆银层制成覆银锭坯；

（3）将所述覆银锭坯制成型材；

步骤（2）包括以下步骤：

脱碳：对所述银石墨锭坯进行脱碳处理；