[发明专利]一种银石墨电接触材料的制备方法在审
| 申请号： | 202111619954.7 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114453584A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 蒋义斌;肖光;黄文锋;胡登炜;张绍峰;陈文孝;于秀清 | 申请（专利权）人： | 温州中希电工合金有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/04 | 分类号： | B22F3/04;B22F3/10;B22F3/24;B22F3/14;B22F3/20;B22F3/18;C22C1/05;C22C5/06;H01H1/023 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 雷娴 |
| 地址： | 325600 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 接触 材料 制备 方法 | ||
1.一种银石墨电接触材料的制备方法，包括以下步骤：
（1）将银和石墨混合后经压锭、烧结制成银石墨锭坯；
（2）于所述银石墨锭坯表面包覆银层制成覆银锭坯；
（3）将所述覆银锭坯制成型材；
其特征在于：步骤（2）包括以下步骤：
脱碳：对所述银石墨锭坯进行脱碳处理；
喷砂：于脱碳处理后的银石墨锭坯表面进行喷砂处理；
覆银：于喷砂处理后的银石墨锭坯表面包覆银层；
烧结：对外层包覆有银层的银石墨锭坯进行烧结处理。
2.根据权利要求1所述的一种银石墨电接触材料的制备方法，其特征在于：所述喷砂步骤中，采用氧化铝磨料进行干法喷砂，氧化铝磨料的粒径为20～150μm，喷砂压力0.4～1.5MPa。
3.根据权利要求1所述的一种银石墨电接触材料的制备方法，其特征在于：所述覆银步骤中，采用等静压处理工艺于银石墨锭坯表面包覆银层。
4.根据权利要求3所述的一种银石墨电接触材料的制备方法，其特征在于：所述覆银步骤中，等静压压力为50～300MPa。
5.根据权利要求1所述的一种银石墨电接触材料的制备方法，其特征在于：所述烧结步骤中，烧结温度为850～920℃，烧结时间为1～3h，保护气氛为氢气。
6.根据权利要求1所述的一种银石墨电接触材料的制备方法，其特征在于：步骤（2）还包括以下步骤：烧结步骤后，对得到的烧结锭坯进行热复压处理，得到所述覆银锭坯。
7.根据权利要求1所述的一种银石墨电接触材料的制备方法，其特征在于：步骤（3）中，将所述覆银锭坯通过反向热挤压制得带材，再将所述带材制成所述型材。
8.根据权利要求7所述的一种银石墨电接触材料的制备方法，其特征在于：将所述带材制成所述型材时，中途至少退火处理一次。
9.根据权利要求8所述的一种银石墨电接触材料的制备方法，其特征在于：所述退火处理在氢气保护气氛中进行，温度为500～700℃，时间1～6h。
10.根据权利要求1所述的一种银石墨电接触材料的制备方法，其特征在于：对所述银石墨锭坯进行车加工处理后再进行所述脱碳步骤。
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