[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202111595653.5 | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN114664900A | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 孙榕德;金正桓;朴鲜;申旼澈;郑镇旭;许命九 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;冯志云 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
一种显示装置,包括:基板,所述基板包括显示区和非显示区;掩模支架,所述掩模支架设置在所述基板的所述非显示区中;密封剂,所述密封剂设置在所述基板的所述非显示区中并且设置在所述掩模支架与所述显示区之间;绝缘层,所述绝缘层设置在所述密封剂与所述掩模支架之间;以及多个凹槽,所述多个凹槽通过去除所述绝缘层的至少一部分形成。
本申请要求于2020年12月24日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2020-0183429号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种显示装置,并且更具体地,本公开涉及一种具有最小化的边框的显示装置。
背景技术
当使用诸如塑料膜的柔性基板代替使用诸如玻璃的刚性基板时,发光显示装置可以具有可弯曲的特性。例如,柔性发光显示装置包括塑料膜以及形成在塑料膜上的像素电路和发光二极管。
在柔性发光显示装置的制造过程中,塑料膜设置在诸如玻璃的硬质承载基板上,在塑料膜上形成像素电路和发光二极管,并且承载基板与塑料膜彼此分开。承载基板和塑料膜以母板形式提供,使得可以同时制造多个柔性发光显示装置,并且在分离载体基板与塑料膜之前或之后通过切割将这些柔性发光显示装置分离成单独的柔性发光显示装置。
然而,在切割过程期间,由于柔性发光显示装置的外部而发生物理损伤,形成裂纹,并且裂纹从外部通过无机层扩展到显示区中形成内部透湿通路,从而导致诸如像素收缩的缺陷。
在本背景技术部分中所披露的上述信息仅用于增强对本公开背景的理解,并且因此可能包含不构成本领域普通技术人员在本国已知的现有技术的信息。
发明内容
实施例旨在提供一种显示装置,该显示装置可以在减小或最小化边框的尺寸的显示装置的切割过程期间防止裂纹扩展。
根据实施例的一种显示装置可以包括:基板,所述基板包括显示区和非显示区;掩模支架,所述掩模支架设置在所述基板的所述非显示区中;密封剂,所述密封剂设置在所述基板的所述非显示区中并且设置在所述掩模支架与所述显示区之间;绝缘层,所述绝缘层设置在所述密封剂与所述掩模支架之间;以及多个凹槽,所述多个凹槽通过去除所述绝缘层的至少一部分形成。
所述显示装置还可以包括设置在所述绝缘层与所述基板之间的金属层。
所述多个凹槽可以包括:在平面图中不与所述金属层重叠的第一凹槽;以及在平面图中与所述金属层重叠的第二凹槽。
所述绝缘层可以包括缓冲层、层间绝缘层以及保护层,可以通过去除所述缓冲层、所述层间绝缘层和所述保护层中每一者的一部分形成所述第一凹槽,并且通过去除所述保护层的一部分形成所述第二凹槽。
所述第一凹槽和所述第二凹槽可以交替地设置。
所述金属层与所述显示区中的栅极导电层可以设置在同一层上并且可以包括相同材料。
所述显示装置还可以包括设置在所述绝缘层上的薄膜封装层。在所述凹槽的内侧的一部分上可以不设置所述薄膜封装层。
所述薄膜封装层可以设置在所述凹槽的所述内侧的一侧上,且可以不设置在所述凹槽的所述内侧的另一侧上。
所述薄膜封装层可以形成在所述显示区与所述非显示区中,以及在所述非显示区中设置的所述薄膜封装层与在所述显示区中设置的所述薄膜封装层彼此不连接。
所述掩模支架可以包括有机材料,并且可以包括通孔层和分隔壁,所述通孔层与所述显示区中的所述绝缘层设置在同一层上,所述掩模支架的所述分隔壁与所述显示区中的分隔壁设置在同一层上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的