[发明专利]有机EL器件及其制造方法

权利要求书

1.一种有机EL器件，其特征在于，所述有机EL器件具有：

元件基板，其具有基板和支撑于所述基板上的多个有机EL元件、及

薄膜封装结构，其形成于所述多个有机EL元件上；

所述薄膜封装结构具有至少一个复合层叠体，所述复合层叠体由第一无机阻挡层、有机阻挡层及第二无机阻挡层构成，所述有机阻挡层与所述第一无机阻挡层的上表面相接且具有离散地分布的多个实心部，所述第二无机阻挡层与所述第一无机阻挡层的所述上表面及所述有机阻挡层的所述多个实心部的上表面相接，

所述多个实心部包括:离散设置的多个第一岛状实心部，所述多个第一岛状实心部各自具有凹状的表面；以及形成在所述第一无机阻挡层的所述上表面的平坦部上的多个第二岛状实心部，所述多个第一岛状实心部和所述多个第二岛状实心部的表面被氧化。

2.根据权利要求1所述的有机EL器件，其特征在于，

所述多个第一岛状实心部包含自所述基板法线方向观察时的等效圆面积直径为2μm以上的环状的多个岛状实心部，且所述多个第一岛状实心部与所述多个第二岛状实心部中的相互邻接的两个岛状实心部的距离为2mm以上。

3.根据权利要求1或2所述的有机EL器件，其特征在于，

所述有机EL器件进一步具有支撑于所述基板上的驱动电路、配置于周边区域的多个端子以及连接所述驱动电路与所述多个端子的多个引出配线，

所述薄膜封装结构设于所述多个引出配线的所述驱动电路侧的部分上，在所述多个引出配线的各个部分上具有并不存在所述有机阻挡层且所述第一无机阻挡层与所述第二无机阻挡层直接接触的无机阻挡层接合部。

4.根据权利要求3所述的有机EL器件，其特征在于，

所述多个引出配线的各个的至少一部中，在与所述第一无机阻挡层相接的两个侧面的至少最下部具有正锥侧面部分，所述正锥侧面部分的平行于线宽方向的截面的形状中的侧面的锥角小于90°，在具有所述正锥侧面部分的所述多个引出配线的各个部分上具有所述无机阻挡层接合部。

5.根据权利要求3所述的有机EL器件，其特征在于，

所述无机阻挡层接合部的长度至少为0.01mm。

6.根据权利要求1或2所述的有机EL器件，其特征在于，

所述有机阻挡层由光固化树脂形成。

7.根据权利要求1或2所述的有机EL器件，其特征在于，

所述有机阻挡层的厚度小于500nm。

8.根据权利要求1或2所述的有机EL器件，其特征在于，

所述第一无机阻挡层及所述第二无机阻挡层分别独立为，厚度为200nm以上且1000nm以下的SiN层。

9.根据权利要求1或2所述的有机EL器件，其特征在于，

所述薄膜封装结构进一步具有无机基底层和形成于所述无机基底层上的有机平坦化层，

所述至少一个复合层叠体以与所述有机平坦化层的上表面相接的方式形成。

10.根据权利要求1或2所述的有机EL器件，其特征在于，

所述薄膜封装结构进一步具有有机平坦化层，

所述至少一个所述复合层叠体是两个复合层叠体，

所述有机平坦化层形成在所述两个复合层叠体之间。

11.根据权利要求9所述的有机EL器件，其特征在于，

所述有机平坦化层的厚度为3μm以上。