[发明专利]显示模组和显示装置在审
| 申请号: | 202111586396.9 | 申请日: | 2021-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN114335092A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
| 发明(设计)人: | 梁恒镇;肖云瀚;刘练彬;严志辉;石慧男;李聪聪 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/60;H01L23/552 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 陈丽宁 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 模组 显示装置 | ||
本发明提供了一种显示模组和显示装置,显示模组包括:显示面板,位于所述显示面板背离所述出光面的一侧的散热结构,位于所述散热结构背离所述出光面的一侧的主柔性线路板,与所述主柔性线路板之间具有一定间距的驱动芯片,所述主柔性线路板包括依次层叠的第一保护层、第一金属层、绝缘层、第二金属层、第二保护层;所述主柔性线路板包括漏铜区域和围绕所述漏铜区域的非漏铜区域,所述第一金属层的漏铜区域与非漏铜区域之间具有间隔区域,用于阻止静电传输至所述驱动芯片。本发明实施例提供的显示模组通过在主柔性线路板的金属层设置间隔区域,能够防止外界环境的静电释放直接进入驱动芯片,进而防止显示异常或驱动芯片的损伤。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是指一种显示模组和显示装置。
背景技术
在OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管,简称OLED)的显示领域中,外界环境的静电放电(Electrostatic Discharge,ESD)无处不在,电子产品都需要考虑防ESD的设计方案。在竞争激烈的市场环境中,大家都在考虑提升产品竞争力,其中,降低生产成本至关重要。因此,在OLED领域中,减少主柔性线路板(Main Flexible PrintedCircuit,MFPC)的层叠是趋势。相关技术中的MFPC一般采用两层板设计方案,这会导致接地点和绑定(bonding)层在同层,ESD释放路径很近,很容易导入到驱动芯片(Drive-IC,Integrated Circuit,简称IC),导致显示异常。
发明内容
本发明的实施例提供一种显示模组和显示装置,能够防止外界环境的静电释放直接进入驱动芯片,解决显示异常或驱动芯片损伤的问题。
本发明的第一方面,提供一种显示模组,包括:
显示面板,所述显示面板包括显示区域和位于所述显示区域一侧的绑定区域,所述绑定区域朝背离所述显示面板出光面的一侧弯折,所述绑定区域包括:与所述显示区域连接的第一部分,与所述第一部分相对的第二部分,连接所述第一部分和所述第二部分的弯折部分;
散热结构,位于所述显示面板背离所述出光面的一侧;
主柔性线路板,位于所述散热结构背离所述出光面的一侧,且与所述第二部分连接;
驱动芯片,位于所述第二部分背离所述出光面的一侧,且与所述主柔性线路板之间具有一定间距;其中,
所述主柔性线路板包括依次层叠的第一保护层、第一金属层、绝缘层、第二金属层、第二保护层,所述第一保护层与所述显示面板的第二部分连接;
所述主柔性线路板包括漏铜区域和围绕所述漏铜区域的非漏铜区域,所述第一金属层的漏铜区域与非漏铜区域之间具有间隔区域,用于阻止静电传输至所述驱动芯片。
可选地,所述显示模组还包括至少一个盲孔,在所述漏铜区域,所述至少一个盲孔从所述第二金属层靠近所述第二保护层的一侧延伸到所述第一金属层,且所述至少一个盲孔的深度大于所述第二金属层的厚度,小于或等于所述第二金属层、所述绝缘层和所述第一金属层的厚度之和。
可选地,所述第一金属层的一端设置有尖端放电结构。
可选地,所述尖端放电结构包括引线和尖端放电部,所述尖端放电部通过引线与所述第一金属层连接,所述尖端放电部包括本体和本体延伸出的尖端,所述尖端采用直线、弯折线或绕线的方式与所述本体连接,所述引线与所述尖端相交。
可选地,所述散热结构在显示面板背离所述出光面的一侧依次包括:第一粘接层、泡棉层和第三金属层。
可选地,所述显示模组还包括:用于粘接所述第一保护层和所述第三金属层的第二粘接层。
可选地,所述显示模组,还包括:导电结构,用于通过所述第一保护层的漏铜区域耦接所述第三金属层和所述第一金属层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





