[发明专利]一种高分辨率显示芯片补偿方法、装置和存储介质

说明书

本发明公开了一种高分辨率显示芯片补偿方法、装置和存储介质，其中，所述方法包括：高分辨率显示芯片显示第一画面和第二画面；照相机分别拍摄第一画面和第二画面，产生第一图像和第二图像，把图像传输到控制装置；所述控制装置分析所述第一图像和所述第二图像的像素颜色分布特征，记录坏点和坏点位置信息；若所述坏点位置信息的个数大于预设值,启动所述低分辨率DMD驱动芯片和所述低分辨率DMD显示芯片，所述低分辨率DMD驱动芯片控制所述低分辨率DMD显示芯片的透镜转动第一角度，使所述透镜将光源的光点反射到所述坏点处；所述坏点表面的荧光材料吸收所述光点后放光，所述高分辨率显示芯片得到补偿。

技术领域

本发明涉及高分辨率显示领域，特别涉及一种高分辨率显示芯片补偿方法、装置和存储介质。

背景技术

目前高分辨率显示芯片产品良率较低，高分辨率显示芯片存在坏点需要补偿的情况；目前有相关的两种显示技术，一是直接拼接多块低分辨率显示芯片使之达到高分辨率显示，这种方案可以提高良率，但对几块的芯片的一致性要求很高，对于有坏点的情况也无法进行补偿；还有一种广泛使用的补偿方式称为De-Mura，它是将背板点亮后通过光学CCD照相的方法将亮度信号抽取出来，根据信号的强弱进行补偿，使之达到均匀化显示的目的，但是使用上主要是为了消除OLED的残影和发光不均的问题，该方案具有局限性。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种一种高分辨率显示芯片补偿方法、装置和存储介质，能够通过一块高分辨率显示芯片和一块低分辨率的DMD芯片组成一个模块组，达到低分辨率的DMD芯片补偿显示高分辨率显示芯片的技术效果。

第一方面，本发明实施例提出一种具有上述功能的高分辨率显示芯片补偿方法，应用于高分辨率显示芯片补偿装置，所述高分辨率显示芯片补偿装置包括高分辨率驱动芯片、高分辨率显示芯片、照相机、控制装置、存储器、低分辨率DMD驱动芯片和低分辨率DMD显示芯片，包括：所述高分辨率驱动芯片驱动所述高分辨率显示芯片,显示第一画面和第二画面；所述照相机分别拍摄所述第一画面和所述第二画面，分别产生第一图像和第二图像，所述照相机把所述第一图像和所述第二图像传输到所述控制装置；所述控制装置分析所述第一图像和所述第二图像的像素颜色分布特征，记录坏点和坏点位置信息，将所述坏点位置信息写入存储器；若所述坏点位置信息的个数大于预设值,启动所述低分辨率DMD驱动芯片和所述低分辨率DMD显示芯片，所述存储器将所述坏点位置信息写入所述低分辨率DMD驱动芯片，所述低分辨率DMD驱动芯片控制所述低分辨率DMD显示芯片的透镜转动第一角度，使所述透镜将光源的光点反射到所述坏点处；所述坏点表面的荧光材料吸收所述光点后放光，所述高分辨率显示芯片得到补偿，得到补偿数据，所述处理器将所述补偿数据写入到所述存储器；照相机拍摄补偿后画面，生成第三图像，所述处理器分析所述第三图像的像素颜色分布特征，确认所述坏点已消除。

根据本发明实施例的高分辨率显示芯片补偿方法，至少具有如下技术效果:每次开机进行检测，所述高分辨率显示芯片显示第一画面和第二画面，照相机拍摄所述第一画面和所述第二画面生成图像传输给处理器，从而处理器判断所述高分辨率显示芯片坏点是否超过预设值，当超过预设值时，启动低分辨率DMD驱动芯片和低分辨率DMD显示芯片进行补偿，若所述高分辨率显示芯片坏点个数不超过预设值，所述高分辨率显示芯片正常工作，所述低分辨率DMD芯片不工作，透镜呈闭合状态。本发明通过低分辨率DMD驱动芯片和低分辨率DMD显示芯片对高分辨率显示芯片的坏点进行补偿，达到补偿高分辨率显示芯片的坏点的技术效果。

根据本发明实施例的高分辨率显示芯片补偿方法，所述高分辨率显示芯片表面刷有荧光材料，所述荧光材料可吸收来自所述低分辨率DMD显示芯片反射的第一波长的可见光，所述第一波长的可见光对所述高分辨率显示芯片发出的第二波长的可见光不敏感，所述荧光材料在吸收充足所述第一波长的可见光能量后释放所述第一波长的可见光，因此，所述第一波长的可见光不影响所述高分辨率显示芯片的工作。

根据本发明实施例的高分辨率显示芯片补偿方法，第一波长不等于所述第二波长，两种不同波长的可见光不会互相干扰。