[发明专利]一种高分辨率显示芯片补偿方法、装置和存储介质有效

专利信息
申请号: 202111584604.1 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN114203110B 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 吴佩雯;邱天;海燕;周飞;张昕;吴建邦;林晓燕 申请(专利权)人: 五邑大学;江门市消防救援支队
主分类号: G09G3/3208 分类号: G09G3/3208
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 麦铭锋
地址: 529000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高分辨率 显示 芯片 补偿 方法 装置 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种高分辨率显示芯片补偿方法,应用于高分辨率显示芯片补偿装置,所述高分辨率显示芯片补偿装置包括高分辨率驱动芯片、高分辨率显示芯片、照相机、控制装置、存储器、处理器、光源、低分辨率DMD驱动芯片和低分辨率DMD显示芯片,其特征在于,所述方法包括:

所述高分辨率驱动芯片驱动所述高分辨率显示芯片,显示第一画面和第二画面;

所述照相机分别拍摄所述第一画面和所述第二画面,分别产生第一图像和第二图像,所述照相机把所述第一图像和所述第二图像传输到所述控制装置;

所述控制装置分析所述第一图像和所述第二图像的像素颜色分布特征,记录坏点和坏点位置信息,将所述坏点位置信息写入存储器;

若所述坏点位置信息的个数大于预设值,启动所述低分辨率DMD驱动芯片和所述低分辨率DMD显示芯片,所述存储器将所述坏点位置信息写入所述低分辨率DMD驱动芯片,所述低分辨率DMD驱动芯片控制所述低分辨率DMD显示芯片的透镜转动第一角度,使所述透镜将所述光源的光点反射到所述坏点处;

所述坏点表面的荧光材料吸收所述光点后放光,所述高分辨率显示芯片得到补偿,得到补偿数据,所述处理器将所述补偿数据写入到所述存储器;

照相机拍摄补偿后画面,生成第三图像,所述处理器分析所述第三图像的像素颜色分布特征,直至确认所述坏点被消除;

其中,所述高分辨率显示芯片表面刷有荧光材料,所述荧光材料可吸收来自所述低分辨率DMD显示芯片反射的第一波长的可见光,所述第一波长的可见光对所述高分辨率显示芯片发出的第二波长的可见光不敏感,所述荧光材料在吸收充足所述第一波长的可见光能量后释放所述第一波长的可见光;

所述第一波长不等于所述第二波长。

2.根据权利要求1所述的一种高分辨率显示芯片补偿方法,其特征在于,所述第一画面为灰阶图像,所述第二画面为RGB图像。

3.根据权利要求1所述的一种高分辨率显示芯片补偿方法,其特征在于,所述照相机为CCD照相机。

4.根据权利要求1所述的一种高分辨率显示芯片补偿方法,其特征在于,所述存储器为ROM。

5.根据权利要求1所述的一种高分辨率显示芯片补偿方法,其特征在于,所述预设值为5。

6.一种高分辨率显示芯片补偿装置,其特征在于,包括至少一个处理器,以及与所述至少一个处理器连接的存储器;其中,所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述指令被所述至少一个处理器执行,以使所述至少一个处理器能够执行如权利要求1-5任一项所述的方法。

7.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令,所述计算机可执行指令用于使计算机执行如权利要求1-5任一项所述的方法。

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