[发明专利]显示面板及显示装置在审
申请号: | 202111577201.4 | 申请日: | 2021-12-22 |
公开(公告)号: | CN114256287A | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 刘希曼 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本申请实施例公开了一种显示面板及显示装置。显示面板包括基板、导电走线层、第一封装层和第二封装层,其中,基板具有相对的第一侧面和第二侧面,导电走线层设置在基板的第一侧面上,导电走线层具有靠近基板边缘的侧边面,第一封装层设置在导电走线层远离基板的一侧,第二封装层至少部分设置在导电走线层的侧边面上。通过在导电走线层的侧边面上设置第二封装层,能够对第二封装层进行封装保护,避免空气中的氧气或水分通过第一封装层与基板之间的间隙进入导电走线层,从而避免导电走线层中的线路因与空气中的氧气或水分等发生反应而腐蚀,导致线路故障,进而保证显示面板的显示效果。
技术领域
本申请涉及显示领域,具体涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
近年来,mini-LED的显示面板由于具有亮度高、对比度高、响应快、功耗低和高稳定性等优点已经在显示领域中得到了广泛的应用,包括智能手机、平板电脑、医疗设备等。为了提高制程良率,大尺寸mini-LED直显面板往往采用小尺寸单板拼接而成,为了减小拼缝及保持发光芯片的间距一致性,会对单板进行切割,此种方式会导致显示面板中的导电走线直接暴露在空气中,使导电走线与空气中的水汽反应产生腐蚀,从而导致导电线路发生短路,影响显示面板的显示效果。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及显示装置,可以解决显示面板中的导电走线易发生腐蚀而导致导电线路短路的问题。
本申请实施例提供一种显示面板,所述显示面板包括:
基板,具有相对的第一侧面和第二侧面;
导电走线层,设置在所述基板的第一侧面上,所述导电走线层具有靠近所述基板边缘的侧边面;
第一封装层,设置在所述导电走线层远离所述基板的一侧;
第二封装层,至少部分设置在所述导电走线层的侧边面上。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第二封装层自所述基板的第二侧面边缘朝向所述第一封装层延伸;和/或,
所述第二封装层自所述第一封装层远离所述基板的一侧边缘朝向所述基板延伸。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第二封装层覆盖所述基板、所述导电走线层和所述第一封装层的侧边面。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第二封装层部分设置在所述第一封装层远离所述基板的一侧。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第二封装层的厚度大于或等于200微米且小于或等于400微米;所述第一封装层的厚度大于或等于300微米且小于或等于500微米。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第二封装层的材质的透湿率小于或等于50克每平方米24小时。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述导电走线层包括多条导电走线,所述导电走线包括第一导电段和第二导电段,所述第一导电段和所述第二导电段沿所述导电走线的长度方向依次分布,所述第一导电段与所述第二导电段电连接;所述第一导电段的材质为金属氧化物。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一导电段位于所述导电走线层靠近所述第二封装层的位置。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述导电走线包括多个所述第一导电段和多个所述第二导电段,所述第一导电段和所述第二导电段在所述导电走线的长度方向上交替设置。
可选的,在本申请的一些实施例中,每个所述第二导电段位于相邻两个所述第一导电段之间。
可选的,在本申请的一些实施例中,多条所述导电走线并列设置在所述基板上,每条所述导电走线包括多个所述第一导电段和多个所述第二导电段;相邻两条所述导电走线的第一导电段在多条所述导电走线的分布方向上错位设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的