[发明专利]一种孪晶铜材料及制备方法和用途

权利要求书

1.一种孪晶铜材料，其特征在于，所述孪晶铜材料具有(110)晶面择优取向，所述孪晶铜材料包括孪晶组织，所述孪晶组织包括孪晶片层，所述孪晶片层主要沿与晶粒生长方向夹角45°分布；具有所述孪晶片层的晶粒在所述孪晶铜材料的晶粒总数中的占比≥50％，和/或所述孪晶组织的体积占所述孪晶铜材料总体积的比值≥50％。

2.根据权利要求1所述的孪晶铜材料，其特征在于，对所述孪晶铜材料进行XRD衍射分析，(220)/(111)衍射峰强度比大于2。

3.根据权利要求1或2所述的孪晶铜材料，其特征在于，所述孪晶铜材料通过对具有(111)晶面择优取向的预电镀铜材料进行热处理得到，所述热处理的温度≥200℃。

4.一种如权利要求1所述的孪晶铜材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

(1)配制镀液

所述镀液包含铜离子、硫酸、氯离子、添加剂和水，所述添加剂包括抑制剂和辅助剂，所述辅助剂选自有机磺酸盐中的至少一种；

(2)直流电镀

将阳极和作为导电基底的阴极浸入镀液中，电镀，得到预电镀铜材料；

(3)对所述的预电镀铜材料进行热处理，所述热处理的温度≥200℃，得到所述的孪晶铜材料；

步骤(1)所述镀液中辅助剂的浓度为10-500ppm；

步骤(1)所述抑制剂为明胶；

步骤(1)所述镀液中抑制剂的浓度为5-200ppm；

步骤(1)中，所述镀液中铜离子的浓度为20-70g/L；

步骤(1)中，所述镀液中硫酸的浓度为20-200g/L；

步骤(1)中，所述镀液中氯离子的浓度为20-80ppm；

步骤(2)中，所述电镀的温度为20-50℃；

步骤(2)中，所述电镀的电流密度为0.5-25A/dm²。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述有机磺酸盐包括聚苯乙烯磺酸盐、聚乙烯磺酸盐、烷基磺酸盐和烷基苯磺酸盐中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述聚苯乙烯磺酸盐和所述聚乙烯磺酸盐的分子量独立地为1000-100000。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述烷基磺酸盐和烷基苯磺酸盐的碳原子数≥12。

8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述明胶的凝结值为10-300bloom。

9.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述阳极选自磷铜阳极。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述磷铜阳极中的磷含量为0.03-0.075wt.％。

11.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述电镀在恒温条件下进行。

12.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述电镀的时间为20-1800min。

13.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述电镀过程中还对电镀液施加搅拌。

14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述搅拌包括循环喷流、空气搅拌、磁力搅拌和机械搅拌中的至少一种。

15.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述热处理包括退火处理。