[发明专利]一种用于HIT太阳能电池的导电主栅银浆及其制备方法在审
申请号: | 202111567659.1 | 申请日: | 2021-12-21 |
公开(公告)号: | CN114496343A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 刘振国;李雪晶;李红玉 | 申请(专利权)人: | 宁波维柔电子科技有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224 |
代理公司: | 宁波甬致专利代理有限公司 33228 | 代理人: | 张密密 |
地址: | 315000 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 hit 太阳能电池 导电 主栅银浆 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及HIT太阳能电池技术领域,本发明提供了一种用于HIT太阳能电池的导电主栅银浆,按重量份计包括:有机高分子树脂5~13份、第一导电粉末30~60份、第二导电粉末30~60份、固化剂0~5份、溶剂1~10份、助剂0~5份;所述第一导电粉末为片状银粉,所述第二导电粉末由纳米银粉和微米银粉组成,所述微米银粉为高分散性的近球形银粉。本发明采用纳米银粉和微米银粉作为第二导电粉末,在低温短时间固化的过程中,纳米银粉、微米银粉、片状银粉、树脂和基片间形成良好的金字塔结构,使导电主栅银浆的电阻率降低,电导率升高,同时也提高了附着力。
技术领域
本发明涉及HIT太阳能电池技术领域,具体而言,涉及一种用于HIT太阳能电池的导电主栅银浆及其制备方法。
背景技术
HIT(异质结电池,Heterojunction with Intrinsic Thin layer)是一种在P型氢化非晶硅和n型氢化非晶硅与n型硅衬底之间增加一层非掺杂(本征)氢化非晶硅薄膜的电池结构,是国内急需量产化的太阳能电池之一,在国内市场占据极其重要的地位。由于其结构的不同,其表面的导电银浆与传统的晶硅片的银浆有较大差异,HIT表面银浆为低温固化导电银浆。低温固化导电银浆要满足以下几个条件:(1)可以低温固化(220℃以下固化);(2)良好的电性能;(3)附着力高;(4)环境稳定性好。而目前国产低温固化导电银浆存在以下不足,HIT长时间低温固化导电主栅银浆生产时间长,成本较高;现有的HIT长时间低温固化导电主栅银浆附着力不高且电阻率较高,HIT长时间低温固化导电主栅银浆时间成本高,导致产量不高,所以为了降低成本,开拓国内市场,我国对HIT用低温固化导电银浆的研究仍需进一步提高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是现有HIT太阳能电池用导电主栅银浆固化时间长、附着力低、电阻高的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种用于HIT太阳能电池的导电主栅银浆,按重量份计包括:有机高分子树脂5~13份、第一导电粉末30~60份、第二导电粉末30~60份、固化剂0~5份、溶剂1~10份、助剂0~5份;所述第一导电粉末为片状银粉,所述第二导电粉末由纳米银粉和微米银粉组成,所述微米银粉为高分散性的近球形银粉。
与现有的国产低温固化导电主栅银浆相比,本发明通过在导电主栅银浆中加入有机高分子树脂,利用低活化能树脂、催化型固化剂,在低温下短时间内可以达到接近100%的固化程度,缩短了用于HIT太阳能电池的导电主栅银浆的固化时间;微米银粉具有良好的分散性且活性高,所以在低温短时间固化的过程中,纳米银粉、微米银粉、片状银粉、树脂和基片间形成良好的金字塔结构,银粉之间接触的非常紧密,接触电阻小,使电阻率降低,同时提高了附着力;同时纳米银粉和微米银粉作为辅助粘结相,可缩短银浆的固化时间,提高了附着力,并减少了有机高分子树脂填加,也有助于提高银浆的电导率。第二导电组分中采用纳米银粉和微米银粉的复合结构,从结构上首先可以保障纳米银粉和微米银粉的微观上的均匀混合,同时利用微米银粉具备高导电性和烧结活性,提高导电主栅银浆的丝网印刷适性、烧结活性和电性能。本发明提供的导电主栅银浆除了将有机高分子树脂做粘结相之外,在190~210℃,固化3~8min的过程中,纳米粉末的烧结也能增加粘结相的附着力,进一步提高附着力,且降低电阻率。
优选地,所述第二导电粉末包括纳米银粉10~30份、微米银粉20~30份。通过进一步优化第二导电粉末的原料配比,钠米银粉、微米银粉和片状银粉可以更好地相互配合,更有利于钠米银粉、微米银粉与片状银粉形成紧密接触,降低电阻率,进而提高导电主栅银浆的导电率。
优选地,所述微米银粉的制备方法包括以下步骤:
D1、硝酸银分散液的制备:将分散剂溶于去离子水中,形成分散剂溶液;将所述分散剂溶液加入到浓度为1~4mol/L硝酸银溶液中,搅拌均匀形成硝酸银分散液,记为A溶液;所述分散剂溶液温度为25℃~60℃,硝酸银与分散剂的摩尔比为1:0.005~0.05,所述分散剂为十六烷基三甲基溴化铵;
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