[发明专利]一种耐高温高粘硅胶标签贴及其制备方法

说明书

本发明提供了一种耐高温高粘硅胶标签贴及其制备方法，包括：基材层；设置在所述基材层一侧的硬质硅胶层；设置在所述硬质硅胶层远离基材一侧的软质硅胶层；以及设置在所述软质硅胶层远离硬质硅胶层一侧的离型膜层，本发明所述的耐高温高粘硅胶标签贴通过在PET或PI材料表面进行电晕涂布硬质硅胶涂布液，经过热固后再涂布软质硅胶涂布液进行热固和UV固化，最后贴合氟素离型膜，通过在线两次涂布两次高温固化和光固化后使硅胶标签贴具有耐高温、对低表面能被贴物的高粘着性能，进而在使用过程中不易掉落，从而可以完整标识产品信息。

技术领域

本申请涉及标签贴技术领域，具体涉及一种耐高温高粘硅胶标签贴及其制备方法。

背景技术

硅胶系标签贴主要应用于汽车、家具或电子产品表面标签贴，具有对低表面能表面表现出优异的贴附性能，同时具有低VOC及耐高温的特性，使其在使用过程中不会对环境造成污染，高温对其性能稳定性影响小，对低表面能被贴物表现高粘着力，保证其在使用过程中不易掉落，从而完整标识产品信息。

目前市场上主要使用于各种亚克力标签，其满足普通材料表面标签的贴合，对其VOC的控制也能满足环境要求，但是随着材料科技的不断发展，表面处理技术革新，低表面能材料遍布生活的每个角落，亚克力标签使用在粘贴防指纹、防污低表面能处理的被贴物表面或用有机硅进行密封的织物表面时，往往出现不易粘合或者容易脱落的现象导致产品在使用过程中标签掉落，造成严重的后果；其次市场上也有部分高粘有机硅标签，但是其存在脱基而且在高温烘烤时出现粘贴性能下降，挥发性物质超标导致使用环境污染超标，导致使用者身体伤害。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种耐高温高粘硅胶标签贴及其制备方法，解决了现有技术中低表面能材料表面的硅胶标签贴容易脱基，高温烘烤时粘结性能下降，挥发性物质超标的技术问题。

根据本发明的第一个方面，本发明提供了一种耐高温高粘度硅胶标签贴，所述硅胶标签贴包括：基材层；设置在所述基材层一侧的硬质硅胶层；设置在所述硬质硅胶层远离基材一侧的软质硅胶层；以及设置在所述软质硅胶层远离硬质硅胶层一侧的离型膜层。

作为优选的，所述硬质硅胶层包括按质量百分含量计的如下组分：

有机硅树脂20-50％；

甲基苯基乙烯基硅树脂5-15％；

乙烯基硅油15-35％

苯基硅油10-15％；

醇类有机溶剂5-10％；

交联剂0.5-2.5％；

乳化剂3-10％；

抑制剂0.1-0.5％；

偶联剂0.5-2％；

催化剂0.5-2％。

甲基苯基乙烯基硅树脂、乙烯基硅油、苯基硅油含有可反应的双键与含氢硅油交联剂一起在配方中加成反应形成胶膜，其中甲基苯基乙烯基硅树脂具有提高胶膜在高温下的稳定性，其与苯基硅油具有快速相容的效果；有机硅树脂在配方中主要去填充作用，可以调整胶膜硬度；醇类有机溶剂和乳化剂主要调整料液动态黏度和固体含量便于后续涂布工艺加工；偶联剂主要作用为改善胶膜与基材间的附着牢度，增大粘基力；抑制剂主要在常温下抑制催化剂的作用增加涂布液浴槽时间。

作为更优选的，所述所述有机硅树脂为甲基乙烯基MQ树脂或甲基氢MQ树脂中的一种或两种；

所述乙烯基硅油的黏度为5000-15000mPa·s；

所述苯基硅油为苯基甲基硅烷或含有乙烯基的苯基甲基硅的混合物；

所述醇类有机溶剂为无水乙醇、甲醇、异丙醇中的一种或多种；

所述交联剂为含氢硅油；