[发明专利]一种印制板补晶返修装置在审

专利信息
申请号: 202111555561.4 申请日: 2021-12-17
公开(公告)号: CN114698258A 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 申请(专利权)人: 深圳市易天半导体设备有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22;H05K3/34;H05K3/00
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 王成
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 印制板 返修 装置
【权利要求书】:

1.一种印制板补晶返修装置,包括机架,其特征在于,还包括:

设于机架上的激光模组;

膜模组,其设于机架上,用于移动置于其上的放置芯片的蓝膜芯片盘;

针模组,其设于机架上且位于蓝膜芯片盘下方,用于撞击放置于蓝膜芯片盘上的芯片;

点胶模组,其设于机架上,用于将锡膏涂抹在印制板上需补芯片的位置;

吸嘴模组,其设于机架上,用于吸取蓝膜芯片盘上的芯片并放置在印制板上涂抹过锡膏的焊盘上;

压合模组,其设于机架上,用于将放于印制板上的待焊接芯片固定;

移载模组,其设于机架上,用于将印制板移动至点胶模组、吸嘴模组、压合模组及激光模组所在工位,最后完成芯片在印制板上的焊接。

2.如权利要求1所述的一种印制板补晶返修装置,其特征在于,所述机架包括承载平台及龙门支架,所述龙门支架固设于承载平台上表面上;所述激光模组、吸嘴模组、点胶模组及压合模组固设于龙门支架上;膜模组、针模组及移载模组固设于承载平台的上表面。

3.如权利要求2所述的一种印制板补晶返修装置,其特征在于,在龙门支架上分别设有位于膜模组、移载模组上方的膜模组定位相机组件、印制板定位相机组件;在承载平台上表面设有位于膜模组、移载模组之间的取芯片确认相机组件;所述膜模组定位相机组件包括,固设于龙门支架上表面的XZ手动滑台,设于其上的第一安装支架,设于第一安装支架上的镜头,设于镜头上端的相机,设于安装于龙门支架上的光源支架上且位于镜头侧下方的光源;所述印制板定位相机组件包括,固设于龙门支架上表面的XY手动滑台,固设于XY手动滑台上表面的Z向电机,设于Z向电机其中一立面的Z向滑轨,与Z向滑轨活动连接的Z向固定板,与Z向固定板固定连接的第二安装支架,设于第二安装支架上的镜头,设于镜头上端的相机,设于第二安装支架上且位于镜头下方的光源;取芯片确认相机组件包括,固设于承载平台上表面的XZ手动滑台,设于其上的第三安装支架,设于第三安装支架上的镜头,设于镜头下端的相机,设于第三安装支架上且位于镜头上方的光源。

4.如权利要求2所述的一种印制板补晶返修装置,其特征在于,所述膜模组包括,设于承载平台上表面的X向移动组件,活动设于X向移动组件上的Y向移动组件,活动设于Y向移动组件上的旋转组件。

5.如权利要求4所述的一种印制板补晶返修装置,其特征在于,所述X向移动组件包括,X向底板,设于其上表面的X向线性马达定子、两根相互平行的X向导轨,设于两根X向导轨上的X向滑块,与X向线性马达定子活动连接的X向线性马达动子,固设于X向线性马达动子上且底面与X向滑块固定连接的Y向底板;所述Y向移动组件包括,两块相互平行且底面与Y向底板上表面固定连接的Y向侧板,两端分别与两块Y向侧板后表面固定连接的Y向后立板,设于Y向后立板前表面的Y向线性马达定子、两根相互平行的Y向导轨,设于两根Y向导轨上的Y向滑块,与Y向线性马达定子活动连接的Y向线性马达动子,固设于Y向线性马达动子上且底面与Y向滑块固定连接的R向旋转底板;所述旋转组件包括,由两块相互平行且固设于R向旋转底板前表面上的R向立板组成的R向支架,设于R向支架上表面的转组固定板,固设于转组固定板上的转组底座,固设于转组底座上的轴承外环盖,设于轴承外环盖内的轴承内环,设于轴承内环与轴承外环盖径向之间的交叉滚子轴承,套设于交叉滚子轴承上的从动皮带轮,固设于从动皮带轮上表面的转组环座,设于转组环座上的蓝膜芯片盘,设于转组固定板下方的R向电机,设于R向电机输出轴上端的主动皮带轮,用于连接主动皮带轮、从动皮带轮的R向同步带。

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