[发明专利]测量单元在审
申请号: | 202111541661.1 | 申请日: | 2021-12-16 |
公开(公告)号: | CN114646858A | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 井沼毅;中山浩志;高桥秀志 | 申请(专利权)人: | 日本发条株式会社 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R31/54;G01R1/073;H01R13/02;H01R4/66 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 贺征华 |
地址: | 日本国神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测量 单元 | ||
1.一种测量单元,其特征在于,包括:
接地部,其形成导通地线用的电位的线路一部分,且一端侧的表面形成为平面;
信号部,其形成导通测量用的信号的线路一部分,且端部露出于与所述接地部的所述平面同一平面上;
绝缘性的介电部,其设于所述接地部与所述信号部之间;
导电性的第一接触探针,其沿着纵轴伸缩自如,且与所述信号部接触;以及
导电性的第二接触探针,其沿着纵轴伸缩自如,且与所述接地部接触。
2.根据权利要求1所述的测量单元,其特征在于,包括:
接地板;以及
同轴电缆,其连接于所述接地板,
所述同轴电缆具有:
信号导体,其形成所述信号部的所述线路的一部分;
电介质,其设于所述信号导体的外周;以及
接地导体,其设于所述电介质的外周,
所述信号导体构成所述信号部,
所述电介质构成所述介电部,
所述接地导体及所述接地板构成所述接地部。
3.根据权利要求2所述的测量单元,其特征在于:
在所述接地板上形成有贯穿孔,其插通所述接地导体。
4.根据权利要求2所述的测量单元,其特征在于:
在所述接地板上形成有贯穿孔,其插通所述电介质,
所述接地导体与所述接地板的表面电连接。
5.根据权利要求1所述的测量单元,其特征在于,包括:
接地板;以及
同轴电缆,其连接于所述接地板,
所述接地板具有:
信号中继部,其形成所述信号部的所述线路的一部分;以及
接地板侧电介质,其覆盖所述信号中继部的外周,
所述同轴电缆具有:
信号导体,其形成所述信号部的所述线路的一部分,并与所述信号中继部电连接;
电缆侧电介质,其设于所述信号导体的外周;以及
接地导体,其设于所述电缆侧电介质的外周,在所述接地板的与所述信号中继部及所述接地板侧电介质不同位置与所述接地板电连接,
所述信号中继部及所述信号导体构成所述信号部,
所述接地板侧电介质及所述电缆侧电介质构成所述介电部,
所述接地导体及所述接地板构成所述接地部。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的测量单元,其特征在于:
在所述接地板上连接多条所述同轴电缆。
7.根据权利要求1所述的测量单元,其特征在于,包括同轴电缆,其具有:
信号导体,其形成所述信号部的所述线路;
电介质,其设于所述信号导体的外周,而构成所述介电部;以及
接地导体,其设于所述电介质的外周,而构成所述接地部,
所述接地导体具有:
筒状部,其沿着所述信号导体及所述电介质延伸;以及
平板部,其设于所述筒状部的一端部,并呈平板状,
所述信号导体及所述电介质的端面位于与所述平板部的表面同一平面上。
8.根据权利要求7所述的测量单元,其特征在于,包括:
每组由所述信号导体、所述电介质及所述筒状部构成的多个组。
9.根据权利要求1所述的测量单元,其特征在于,包括:
第一连接部,其具有所述接地部、所述信号部及所述介电部;以及
第二连接部,其具有所述接地部、所述信号部及所述介电部,且与所述第一连接部相对而设置,
所述第一接触探针及第二接触探针的一端与所述第一连接部接触,另一端与所述第二连接部接触。
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