[发明专利]一种具有亲水疏水性内部结构的激光焊接均热板

说明书

本发明公开了一种具有亲水疏水性内部结构的激光焊接均热板，包括均热板外壳一和均热板外壳二，所述均热板外壳一和均热板外壳二边缘激光焊接有封边，所述均热板外壳一外表面为吹胀板蒸发面，所述均热板外壳二为吹胀板冷凝面，所述均热板外壳一上开有注液口，所述注液口处焊接有注液排气管，所述注液排气管与均热板外壳一和均热板外壳二形成的空间连通。本发明的优点：可使得均热板蒸发面上实现亲水特性，或生成毛细多孔结构；冷凝面上实现疏水特性，或生成毛细多孔结构；从而在蒸发面和冷凝面上产生冷凝液回流的动力，避免了传统超薄均热板烧结铜网的方式，从而简化了均热板的制程工艺。

技术领域

本发明涉及通讯产品及便携式终端产品散热技术领域，具体是指一种具有亲水疏水性内部结构的激光焊接均热板。

背景技术

便携式计算机产品向着小型化和轻薄化的方向发展，超薄笔记本的厚度已小至8.98mm，重量仅1Kg，同时，随着芯片制程能力的提升，芯片的发热量持续增高，这样使得便携式计算机产品单位体积或单位面积的发热量不断增大。另外，用户对便携式计算机的噪声要求更加严苛，传统散热方式在散热能力、噪声方面面临较为严峻的挑战。

传统便携式计算机的散热方式为热管散热模组加风扇的方式。热管式散热模组以其较高的热传导性金属导热率的上百倍及良好的等温性等特点，使得其在电子器件散热领域得到广泛的应用。热管式散热模组主要的作用就是导热，采用“储热模块基板+导热模块热管+散热模块鳍片”的设计结构，热量经由基板吸收，通过热管传统给上方的鳍片，由风扇吹风与鳍片间的对流换热将热量散失到空气中去。

随着便携式计算机CPU功率的不断提升，均热技术已成为解决便携式计算机散热瓶颈的首选。如通讯产品类似，均热的方式无非热管、石墨片，但各自均有各自的缺点。因此，一种高效、轻便、低成本的高性能的均热技术需求及其迫切。

超薄均热板是目前便携式计算机散热应用的新技术，但传统超薄均热板内部毛细结构为烧结结构，通常烧结铜网或铜粉，烧结工艺非常成熟，且良品率高，但烧结时间较长。烧结过程需借助石墨板对均热板外壳与铜网或铜粉进行预压固定，使得均热板的制程成本居高不下。

传统超薄均热板上下壳通常采用铜膏焊接或扩散焊接的方式连接，铜膏焊接或扩散焊接的工艺较为复杂，对焊接温度、焊接压力和焊接时间的要求苛刻，温度、压力和时间稍控制不当，就会导致均热板焊接不良。另外，铜膏焊接或扩散焊接的步骤较多还原、升温、保温、降温，焊接时间长达6-8小时，生产效率较低。

发明内容

本发明为了解决上述的各种问题，提供了一种具有亲水疏水性内部结构的激光焊接均热板，其可使得均热板蒸发面上实现亲水特性，或生成毛细多孔结构；冷凝面上实现疏水特性，或生成毛细多孔结构；从而在蒸发面和冷凝面上产生冷凝液回流的动力，避免了传统超薄均热板烧结铜网的方式，从而简化了均热板的制程工艺。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种具有亲水疏水性内部结构的激光焊接均热板，包括均热板外壳一和均热板外壳二，所述均热板外壳一和均热板外壳二边缘激光焊接有封边，所述均热板外壳一外表面为吹胀板蒸发面，所述均热板外壳二为吹胀板冷凝面，所述均热板外壳一上开有注液口，所述注液口处焊接有注液排气管，所述注液排气管与均热板外壳一和均热板外壳二形成的空间连通。

作为改进，所述均热板外壳一和均热板外壳二形成的空间内灌入有冷媒。

作为改进，所述冷媒为去离子水或制冷剂。

本发明还包括一种具有亲水疏水性内部结构的激光焊接均热板的加工工艺：具体步骤如下：

步骤一：将均热板外壳一的一面打摩，清洗干净，冷却至室温；

步骤二：在步骤一的基础上，采用化学沉降、喷涂或微机械加工等方法处理成润湿性表面；

步骤三：同时，用石墨印刷法在铝板表面形成石墨线路；