[发明专利]一种耐磨的陶瓷板及其制备方法和应用在审
申请号: | 202111539251.3 | 申请日: | 2021-12-15 |
公开(公告)号: | CN114291493A | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 龙其瑞;黄军;韦金卫 | 申请(专利权)人: | 广东工科机电有限公司 |
主分类号: | B65G15/34 | 分类号: | B65G15/34;B32B3/14;B32B7/12;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/02;B32B15/18;B32B37/10;B32B37/12;B65H37/02;B65H37/04 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 尹凡华 |
地址: | 528000 广东省佛山市南海区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐磨 陶瓷 及其 制备 方法 应用 | ||
本发明属于耐磨材料技术领域,公开了一种耐磨的陶瓷板及其制备方法和应用。该陶瓷板,从上往下,依次包括陶瓷片层、网格骨架层,陶瓷片层包括多个带有倒角的陶瓷片,陶瓷片层与网格骨架层之间通过胶层固定。陶瓷片层的陶瓷片表面带有倒角,倒角的设置,使得多个陶瓷片形成的陶瓷片层与皮带的接触面大大减小,减少了皮带与陶瓷片之间的磨损,从而延长皮带和陶瓷片的使用寿命。另外,陶瓷片层由多个陶瓷片排布形成,陶瓷片纵横交错,形成格状板面,减少了陶瓷片表面和皮带进行滑动摩擦时杂质带来的损伤,由于倒角的存在,形成了沟槽,沟槽起到对水分和杂质的排泄,不会对皮带产生刮伤,该陶瓷板的使用寿命超过15个月。
技术领域
本发明属于耐磨材料技术领域,特别涉及一种耐磨的陶瓷板及其制备方法和应用。
背景技术
目前,许多使用输送皮带运送产品的机械设备上会设有一层可更换的底板,用以承托输送皮带及待加工产品。由于底板长期与输送皮带发生摩擦,所以底板表面需要选用摩擦系数低且耐磨的材质。目前市场上普遍使用的是不锈钢板、锰钢板等金属板材,其使用寿命短(一般为5-6个月),摩擦阻力大,易拉伤或刮伤皮带底面等,造成设备故障率高、维修成本高。现有技术中也利用耐磨的整块陶瓷板,通过粘结剂与托板基体粘合后,再经过平面磨对陶瓷面进行加工,控制陶瓷板的厚度及陶瓷板的平整度的一致性,这样的加工使得3mm厚的陶瓷板为了达到平整度一致时只剩2mm左右的厚度,甚至只有1.5mm左右,这样的加工将陶瓷表面烧结度最好,最耐磨的部分打磨去除掉了,而这样的加工又消耗大量的砂轮,加工难度大。这极大的降低了陶瓷板的使用寿命,也提了陶瓷板的制造费用。
因此,亟需提供一种新的陶瓷板,该陶瓷板不仅表面耐磨性好,而且使用寿命长,不损伤输送皮带。
发明内容
本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种耐磨的陶瓷板及其制备方法和应用,所述陶瓷板润滑好、耐磨好、不损伤输送皮带,使用寿命超过15个月。应用在传输领域,能保证传输设备的稳定输送需求和低维护成本。
本发明的发明构思为:本发明所述陶瓷板从上往下,依次包括陶瓷片层、网格骨架层,所述陶瓷片层包括多个带有倒角的陶瓷片,所述陶瓷片层与网格骨架层之间通过胶层固定。陶瓷片层的陶瓷片表面带有倒角,倒角的设置,使得多个陶瓷片形成的陶瓷片层与皮带的接触面大大减小,减少了皮带与陶瓷片之间的磨损,从而延长皮带和陶瓷片的使用寿命。另外,陶瓷片层由多个陶瓷片排布形成,陶瓷片纵横交错,形成格状板面,减少了陶瓷片表面和皮带进行滑动摩擦时杂质带来的损伤,由于倒角的存在,形成了沟槽,沟槽起到对水分和杂质的排泄,不会对皮带产生刮伤。同时因为格状板面减少了皮带与陶瓷片表面的接触面积和沟槽的分隔作用,不会产生类似使用金属底板或普通耐磨板使用一段时间后整个板面被磨成了整体镜面的情况,整体镜面会使得皮带与底板之间存在非常薄的水层而产生巨大的张力吸附作用,而本发明倒角形成的沟槽正好消除这个作用,使得皮带运动更加顺滑和节能,不会产生现在常见的皮带抖动、主传动费力或烧机、滚筒打滑等问题。
进一步的,倒角以钝角的形式表达为165-178°(陶瓷片的法线对应的角度为90°,90°表明陶瓷片没有设置倒角,这样的陶瓷片的边角尖锐,容易刮伤皮带,如果倒角过大,例如接近180°,则倒角效果不明显,陶瓷片的表面接近平面,与皮带接触面过大,也容易造成磨损量大,进而降低陶瓷片和皮带的使用寿命),本发明进一步选择特定的倒角,进一步显著提升陶瓷板的使用寿命。
本发明的第一方面提供一种耐磨的陶瓷板。
具体的,一种耐磨的陶瓷板,从上往下,依次包括陶瓷片层、网格骨架层,所述陶瓷片层包括多个带有倒角的陶瓷片,所述陶瓷片层与网格骨架层之间通过胶层固定。
优选的,所述陶瓷片层中的陶瓷片的倒角为165-178°;进一步优选的,所述陶瓷片层中的陶瓷片的倒角为165-175°。陶瓷片的倒角可在陶瓷片制备过程中,采用模具对陶瓷胚体压制,然后烧结制得。
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