[发明专利]一种线路板检测方法、检测装置及计算机可读存储介质

说明书

本申请公开了一种线路板检测方法、检测装置及计算机可读存储介质，该检测方法包括：获取到待检测线路板；其中，待检测线路板的每层芯板的至少一个设定位置均设有一个对应的层偏科邦图形；对待检测线路板的层偏科邦图形进行第一图像采集；响应于基于采集的第一图像确定待检测线路板的至少一个层芯板的层偏科邦图形出现偏移，进行预警输出。通过上述方式，本申请能够降低人员检测强度，避免员工健康受损，还能够提高检测效率，并降低错检或漏检导致的风险及浪费，从而提高生产效率。

技术领域

本申请涉及线路板生产制造领域，特别是涉及一种线路板检测方法、检测装置及计算机可读存储介质。

背景技术

随着5G技术发展，电子产品的功能越来越全面，对线路板的要求也越来越高，并带动PCB(Printed Circuit Boad)行业向高密度、高集成和多层化的方向发展，而随着PCB的层间对位精度要求越来越严格，其层偏问题也随之显现。在多层PCB板的制造过程中，如果内外层线路之间的层偏超标，会造成层间导通失效以及切割漏铜等可靠性风险。

现有技术中，通常在制造过程中增加对层偏的监控，以确认PCB板的层偏状况。例如，在PCB板的外层线路完成加工后，需要对PCB设置有层偏科邦图形的位置进行切片，并通过人工进行量测以确认实际层偏量。

然而，量产产品如果需要人工进行全检，大量重复的机械工作，会导致效率低下，且人工判定常常出现失误，造成板件层偏异常报废，导致不必要的流程成本浪费。进一步地，员工目视检验科邦，持续用眼疲劳，易造成视力下降，影响员工健康。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种线路板检测方法、检测装置及计算机可读存储介质，能够解决人工检测PCB板层偏导致的效率低下以及健康受损的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的第一技术方案是提供一种线路板检测方法，包括：获取到待检测线路板；其中，待检测线路板的每层芯板的至少一个设定位置均设有一个对应的层偏科邦图形；对待检测线路板的层偏科邦图形进行第一图像采集；响应于基于采集的第一图像确定待检测线路板的至少一个层芯板的层偏科邦图形出现偏移，进行预警输出。

其中，响应于基于采集的第一图像确定待检测线路板的至少一个层芯板的层偏科邦图形出现偏移，进行预警输出的步骤，具体包括：响应于基于第一图像确定待检测线路板的至少两层芯板的层偏科邦图形相切，确定待检测线路板的层偏科邦图形出现偏移。

其中，待检测线路板的每层芯板上的层偏科邦图形的设定位置相同，对待检测线路板的层偏科邦图形进行第一图像采集的步骤，包括：利用拍摄设备从待检测线路板的一侧对设定位置对应的层偏科邦图形进行拍照，得到第一图像。

其中，利用拍摄设备从待检测线路板的一侧对设定位置对应的层偏科邦图形进行拍照，得到第一图像的步骤，具体包括：获取到待检测线路板的一侧芯板上层偏科邦图形的具体坐标；对具体坐标处的层偏科邦图形进行拍照，以获取第一图像。

其中，不同设定位置的或不同型号的线路板的层偏科邦图形具有不同梯度偏移值；响应于基于采集的第一图像确定待检测线路板的至少一个层芯板的层偏科邦图形出现偏移，进行预警输出的步骤，包括：利用与各层偏科邦图形的梯度偏移值匹配的精度需求确定待检测线路板的至少一个层芯板的层偏科邦图形出现偏移。

其中，线路板检测方法还包括：响应于基于采集的第一图像确定待检测线路板的至少一个层芯板的层偏科邦图形未出现偏移，将待检测线路板送入下一工序。

其中，待检测线路板的每层芯板的预设位置上均设置有对应的板件编号；线路板检测方法还包括：对待检测线路板的每层芯板对应的板件编号进行第二图像采集；响应于基于采集的第二图像确定待检测线路板的至少一个层芯板的板件编号与其余层芯板的板件编号不一致，进行预警输出。