[发明专利]一种大尺寸触控屏用的高导电性光刻银浆及其制备方法

说明书

本发明公开了一种大尺寸触控屏用的高导电性光刻银浆及其制备方法，属于导电浆料技术领域，本发明提供了一种可以在70‑80℃温度区间完全固化，并具有高导电性能的光刻银浆，其电阻率可以≤6×10‑5Ω·cm，并具备优异的丝网印刷特性、激光光刻良率。在ITO、纳米银等导电性薄膜类基材表面附着力可达5B，硬度≥4H。可以广泛的运用于现有触控屏边缘光刻银浆的电极布线，尤其适用于当前大尺寸触控屏低温固化的应用场景与要求。

技术领域

本发明涉及聚合物导电浆料技术领域，具体地说，是一种大尺寸触控屏用的高导电性光刻银浆及其制备方法。

背景技术

电容式触控屏是通过屏幕边缘的导电银浆制作而成的电极线将电流传递给芯片，从而实现触控的。触摸屏激光光刻银浆是当前电容式触控屏制造过程中的关键材料。触摸屏激光光刻银浆是一种复合型导电材料，通常由导电银粉、高分子树脂、溶剂和添加剂等成分组成。一般通过丝网印刷的方式在ITO基材、纳米银、纳米碳等导电膜材上形成所需的图案，并在烘干后通过激光蚀刻机等设备制成最终的电极线路。作为固化型聚合物导电浆料，一般需要经过130℃以上的固化烘烤才能体现出良好的导电性能，满足基材上的附着力与硬度，实现在触控产品上的运用。为了确保尺寸的稳定性，导电膜材使用前也需要在高温下进行预缩烘烤，即耗时耗能，又增加了工序，导致成本的提升。

随着时代的发展，触控显示逐渐向大尺寸方向发展，传统的高温烘烤型激光光刻银浆已经很难适用于大尺寸触控屏的生产。尺寸越大，预缩过程中的各相异性收缩就越不可控，当印刷完银浆再次高温烘烤时，依然会产生随机且不可控的收缩，导致最终的产品尺寸与贴合盖板之间产生尺寸不匹配的情况。所以，亟需一款能够在低温条件下固化，并且具有高导电性、高附着力以及高硬度的激光光刻银浆。

发明内容

发明目的：本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种大尺寸触控屏用的高导电性光刻银浆及其制备方法。

技术方案：本发明所述一种大尺寸触控屏用的高导电性光刻银浆，包括以下组分：导电功能相组分65~70%，高分子树脂混合溶液13~26%，银浆溶剂5~10%，固化剂0.5~1%；

所述高分子树脂混合溶液种包括高分子树脂5~10%，硅烷偶联剂0.5~1%和树脂溶剂7.5~15%；

所述导电功能相组分包括高分散性微米级类球状银粉，所述高分散性微米级类球状银粉D50为0.8~1.2、振实密度在3.5~5g/mL；

所述固化剂选自低温解封型异氰酸酯固化剂；

所述银浆溶剂包括乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、碳酸丙烯酯和混合溶剂DBE中的一种或者多种的组合。

作为优选的，所述高分子树脂包括热塑性树脂和热固性树脂中的一种或两种的混合，所述高分子树脂为中低分子量的树脂，其数均分子量Mn在15000~35000区间。

作为优选的，所述高分子树脂包括苯氧树脂和聚酯树脂中一种或两种的混合。

作为优选的，所述硅烷偶联剂包括氨基硅烷类偶联剂和异氰酸酯基硅烷偶联剂。

作为优选的，所述氨基硅烷偶联剂包括3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、4-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三乙氧基硅烷、N-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、N-氨乙基-3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、N-[3-(三甲氧基硅基)丙基]正丁胺、N-[3-(三乙氧基硅基)丙基]正丁胺、3-(氮-环己胺基丙基)三甲氧基硅烷、二(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)胺、二乙烯三胺基丙基三甲氧基硅烷、二乙烯三胺基丙基三乙氧基硅烷中的一种或多种组合。

一种大尺寸触控屏用的高导电性光刻银浆的制备方法，包括以下步骤：