[发明专利]一种大尺寸触控屏用的高导电性光刻银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种大尺寸触控屏用的高导电性光刻银浆，其特征在于：包括以下组分：导电功能相组分65~70%，高分子树脂混合溶液13~26%，银浆溶剂5~10%，固化剂0.5~1%；

所述高分子树脂混合溶液种包括高分子树脂5~10%，硅烷偶联剂0.5~1%和树脂溶剂7.5~15%；

所述导电功能相组分包括高分散性微米级类球状银粉，所述高分散性微米级类球状银粉D50为0.8~1.2、振实密度在3.5~5g/mL；

所述固化剂选自低温解封型异氰酸酯固化剂；

所述银浆溶剂包括乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、碳酸丙烯酯和混合溶剂DBE中的一种或者多种的组合。

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸触控屏用的高导电性光刻银浆，其特征在于：所述高分子树脂包括热塑性树脂和热固性树脂中的一种或两种的混合，所述高分子树脂为中低分子量的树脂，其数均分子量Mn在15000~35000区间。

3.根据权利要求2所述的一种大尺寸触控屏用的高导电性光刻银浆，其特征在于：所述高分子树脂包括苯氧树脂和聚酯树脂中一种或两种的混合。

4.根据权利要求1所述的一种大尺寸触控屏用的高导电性光刻银浆，其特征在于：所述硅烷偶联剂包括氨基硅烷类偶联剂和异氰酸酯基硅烷偶联剂。

5.根据权利要求4所述的一种大尺寸触控屏用的高导电性光刻银浆，其特征在于：所述氨基硅烷偶联剂包括3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、4-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三乙氧基硅烷、N-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、N-氨乙基-3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、N-[3-(三甲氧基硅基)丙基]正丁胺、N-[3-(三乙氧基硅基)丙基]正丁胺、3-(氮-环己胺基丙基)三甲氧基硅烷、二(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)胺、二乙烯三胺基丙基三甲氧基硅烷、二乙烯三胺基丙基三乙氧基硅烷中的一种或多种组合。

6.如权利要求1~5所述的一种大尺寸触控屏用的高导电性光刻银浆的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、高分子树脂混合溶液的制备，在三口烧瓶中按照质量百分比称取高分子树脂和树脂溶剂，并在80℃下溶解成40%质量百分比的高分子树脂溶液。

7.然后称取计算量的氨基硅烷偶联剂，加入至高分子树脂溶液中，保温80℃下继续搅拌分散1~2h，然后再将计算量的异氰酸酯基硅烷偶联剂加入其中，继续搅拌反应1h。

8.趁热倒出并使用300目钢丝网进行过滤除去杂质；密封、冷却后得到高分子混合溶液待用；

S2、导电银浆的制备，按照质量百分比计，称取高分子混合溶液、银浆溶剂和固化剂；将上述原料在1000~2000 rpm下离心分散2~3 min得到有机混合料；然后称取计算量的银粉；分3次投入至有机混合料中，每投入一次，可以使用高速离心分散在1000rpm下进行离心预混，直至粉体全部投入完毕，得到浆料；然后把浆料转移至分散釜中使用行星式分散机在低速下进行搅拌分散6h，最后将分散后的浆料在三辊机上进行研磨分散，直至细度＜2μm，最后使用专用过滤设备1000目钢丝网过滤除去浆料中的杂质以及不均匀的大颗粒，得到成品银浆。