[发明专利]一种PCB板局部区域涨缩的控制方法

说明书

本发明公开了一种PCB板局部区域涨缩的控制方法，包括对位点设计；对位点制作；将对位点制作在单位区域工艺边的经纬向方向，并依据原始资料获取对位点的原始坐标值；获取对位点的偏移坐标值，压合后获取对位点的实际坐标值，计算出所述对位点的偏移坐标值；利用单位区域对应边长度值和偏移坐标值计算单位区域的涨缩系数；根据对应单位区域的涨缩系数，分段制作涨缩文件；上述方法，由拼板数量决定对位点数量，将对位点制作在单位区域工艺边两侧的经纬向方向并获取对位点的坐标值，压合后获取对位点的偏移坐标点，并测量偏移坐标值，利用对应边长度值和偏移坐标值计算单位区域的涨缩系数，有效减少单位区域涨缩对印制电路板图形精度的负面影响。

技术领域

本发明涉及PCB板的技术领域，具体为一种PCB板局部区域涨缩的控制方法。

背景技术

印制电路板的制作工艺流程中，板材涨缩对产品最终的工艺精度起重要的影响。而板材涨缩规律的实际应用中，大多数都是通过对外围3或4个对位孔进行对板材整体涨缩范围的控制，未能考虑并解决板材局部涨缩的问题。特别是，应对高层背板以及残铜不均的板材时，局部涨缩往往体现得更加明显。按以往整体测量并计算涨缩系数的方法，不仅不会解决对准精度问题，甚至会加重后工序定位偏问题，导致报废。

发明内容

基于此，有必要提供一种PCB板局部区域涨缩的控制方法，以解决对准精度的问题。

一种PCB板局部区域涨缩的控制方法，包括

S1、对位点设计，根据PCB板的拼板数量和工艺精度要求确定对位点数量，通过公式推导获取对位点在单位区域工艺边经纬向方向的数量值；

S2、对位点制作；将对位点制作在单位区域工艺边的经纬向方向，并依据原始资料获取对位点的原始坐标值；

S3、获取对位点的偏移坐标值，压合后获取对位点的实际坐标值，通过对所述对位点的原始坐标值和实际坐标值进行比对，计算出所述对位点的偏移坐标值；；

S4、计算涨缩系数，利用单位区域对应边长度值和偏移坐标值计算单位区域的涨缩系数；

S5、涨缩文件制作，根据对应单位区域的涨缩系数，分段制作涨缩文件，对各个单位区域后工序进行调整优化。

在其中一个实施例中，在S1中，当拼板数量小于等于四时，经纬向方向的对位点数量相同；对位点数量为：[n]≥Max(X,Y)*Z/△P，△P-可以接受的涨缩尺寸误差值；Z-涨缩控制精度；Max(X,Y)-经纬向中的较长边长度值，[n]值为向上取整数值。

在其中一个实施例中，在S1中，当总拼板数量大于四时，则对位点经纬向数量为经纬方向单位数量加1。

在其中一个实施例中，△P=0.075mm。

在其中一个实施例中，涨缩系数计算公式为：X系数=(X''+△X)/CAM X ，Y系数=(Y''+△Y)/CAM Y，θ偏转系数=(θ+△θ)/90°， X''、Y''为单位区域对应边的长度值，θ为对位点的原始坐标点与对位点实际坐标点的夹角，△X为X方向的对位点的变化值，△Y为Y方向的对位点的变化值，△θ为角度θ延垂直方向的变化值，θ默认值为经纬垂直方向角度为90°，CAM X和CAM Y为原文件钻带的设计值，即标准值。

在其中一个实施例中，通过积分的方式求出对位点在对应板材经纬方向的X、Y方向以及偏转角度的变化值，即△X=∫f（x）dx，△Y=∫f（y）dy,

△θ=。

在其中一个实施例中，计算出对应经纬方向的变化速率为：f（x）=（X’-X）/(Y’-Y)，f（y）=(Y’-Y)/（X’-X），X、Y、X’、Y’均属于板材内部点的坐标值。

在其中一个实施例中，所述对位点的位置区分于定位孔的位置。

在其中一个实施例中，所述经纬向方向的原点对位点为公共对位点。