[发明专利]一种特殊封装的继电器及其封装方法在审

专利信息
申请号: 202111534502.9 申请日: 2021-12-15
公开(公告)号: CN114530350A 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 邓洋;朱艺青;谭忠华 申请(专利权)人: 厦门宏发电声股份有限公司
主分类号: H01H50/02 分类号: H01H50/02;H01H50/14;H01H50/12;H01H49/00
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 连耀忠;叶碎银
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 特殊 封装 继电器 及其 方法
【说明书】:

发明公开了一种特殊封装的继电器及其封装方法,所述继电器包括电磁继电器,还包括注塑体,该注塑体在所述电磁继电器外部注塑而成,并将所述电磁继电器包裹于其中,且所述电磁继电器的若干常规引出脚分别露出,或者,所述电磁继电器的若干常规引出脚分别位于所述注塑体内,且所述电磁继电器的各常规引出脚分别连接有外接引出脚,该外接引出脚露出。本发明的电磁继电器被注塑体完全包裹封闭,与外界液体完全隔绝,能够有效阻挡外部液体进入电磁继电器内部,确保电磁继电器在液体环境中长期稳定工作。

技术领域

本发明涉及继电器技术领域,特别是涉及一种特殊封装的继电器及其封装方法。

背景技术

近年来,数据中心的能耗问题受到越来越多的关注,并且已经成为制约数据中心行业可持续发展的重要因素。数据中心为了追求更加的高效节能,对冷却技术提出了更高要求。传统的风冷模式能耗投入大,而且耗损十分严重,成本很高。为了解决上述问题,提出了浸没式液体冷却的方式。采用浸没式液体冷却可以更大程度地降低设备损耗,提升设备运行效率,也符合节能环保的理念。浸没式液冷方式通过直接将整机浸没在液体中,帮助改进其散热设计,设备内部的电子元器件产生的热量直接高效地传递到液体中,从而减少了对导热界面材料、散热器和风扇等主动冷却主件的需求。

直接将服务器设备浸没在液体中,对于设备中的元器件,包括电磁继电器、电阻、电感、功率半导体、整流桥、变压器、电流互感器等器件,由于液体的高绝缘性以及散热效果,浸没在其中的密闭型器件可以具备在大气中同样的工作能力,同时加强了器件散热,可以提高功率密度。但是对于电磁继电器这类机械式动作的开关器件在液体中长期浸没,就需要防止液体渗入电磁继电器内部,否则液体可能造成开关接触不良及动作延迟等影响,可能会导致电源无法正常工作。经过实际验证,一些非机械动作式器件,如电阻、功率半导体、电感、变压器等不受液体阻力因素影响,采用一般封装处理便可在液体中正常工作。但是常规的电磁继电器封装由于外壳和底板或线圈架四周胶量稀薄,引出脚热容量有限,长期浸没在液体中工作时,有液体渗入继电器内部的风险。当有液体进入电磁继电器内部时,液体阻力将直接影响电磁继电器的接触、动作、释放,进而影响电源的正常工作。

发明内容

本发明针对现有技术存在的技术问题,提供了一种特殊封装的继电器及其封装方法,用于解决设备内部的电磁继电器浸没在液体中长期工作的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种特殊封装的继电器,包括电磁继电器,还包括注塑体,该注塑体在所述电磁继电器外部注塑而成,并将所述电磁继电器包裹于其中,且所述电磁继电器的若干常规引出脚分别露出,或者,所述电磁继电器的若干常规引出脚分别位于所述注塑体内,且所述电磁继电器的各常规引出脚分别连接有外接引出脚,该外接引出脚露出。

进一步的,所述外接引出脚外露的部分与所述常规引出脚位于所述电磁继电器相背的两侧。

进一步的,所述常规引出脚位于所述注塑体的内顶部,所述外接引出脚局部从所述注塑体的底面露出。

进一步的,所述电磁继电器设有透气孔,该透气孔与所述外接引出脚外露的部分位于所述电磁继电器相邻或相背的两侧。

进一步的,所述注塑体的四周外侧面分别设有若干散热凹槽。

进一步的,所述散热凹槽的上端向上通出,所述散热凹槽的下端未贯穿所述注塑体底面。

进一步的,所述注塑体四周的各个拐角分别设有倒角。

进一步的,所述注塑体的材质与所述电磁继电器的外壳的材质不相同,且所述外壳比所述注塑体耐温。

进一步的,所述倒角的上端贯穿所述注塑体的顶面,所述倒角的下端未贯穿所述注塑体的底面。

进一步的,所述注塑体底面设有若干限位凹槽,该若干限位凹槽在所述注塑体注塑过程中对所述电磁继电器进行定位。

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