[发明专利]一种低噪声高灵敏度近红外图像传感器在审

专利信息
申请号: 202111534014.8 申请日: 2021-12-15
公开(公告)号: CN114156297A 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 龚雨琛;陈多金;旷章曲;陈杰;刘志碧;王菁;高峰;董建新 申请(专利权)人: 上海韦尔半导体股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 代理人: 郑立明;赵镇勇
地址: 201210 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 噪声 灵敏度 红外 图像传感器
【权利要求书】:

1.一种低噪声高灵敏度近红外图像传感器,其特征在于,图像传感器像素基于硅材料(106)制备,像素背面最顶层为像素的微透镜(100),其下方为光学平坦层(101),平坦层下方为红光滤光片(102),红光滤光片(102)两侧为像素间的金属网格(103),红光滤光片(102)下方为氧化层(104);

像素两侧沟槽为深沟槽隔离结构(105),像素感光区域的N型区域(109)位于像素正面中心,感光区域的耗尽区(110)向像素背面方向延伸,像素背面设置多道不同深度的BST结构(107)。

2.根据权利要求1所述的低噪声高灵敏度近红外图像传感器,其特征在于,多道BST结构(107)的深度根据耗尽区(110)边界设计,每道BST结构(107)的深度恰与所述耗尽区(110)边界相接。

3.根据权利要求2所述的低噪声高灵敏度近红外图像传感器,其特征在于,BST结构(107)的深度自耗尽区(110)中部的位置向两侧依次加深。

4.根据权利要求3所述的低噪声高灵敏度近红外图像传感器,其特征在于,BST结构(107)的深度自耗尽区(110)中部的位置向两侧依次为0.2~0.4um、0.5~0.7um、0.8~1.0um。

5.根据权利要求4所述的低噪声高灵敏度近红外图像传感器,其特征在于,在BST沟槽刻蚀完成后,增加一道浅p型重离子注入,使BST结构(107)的沟槽表面为浅p+注入(108)。

6.根据权利要求1至5任一项所述的低噪声高灵敏度近红外图像传感器,其特征在于,所述BST结构(107)采用周期性分布的“十字型”形状。

7.根据权利要求6所述的低噪声高灵敏度近红外图像传感器,其特征在于,所述多道BST结构(107)“十字型”形状采用多层掩模版进行制备,用于将BST沟槽刻蚀为不同深度。

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