[发明专利]一种低噪声高灵敏度近红外图像传感器在审
| 申请号: | 202111534014.8 | 申请日: | 2021-12-15 |
| 公开(公告)号: | CN114156297A | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
| 发明(设计)人: | 龚雨琛;陈多金;旷章曲;陈杰;刘志碧;王菁;高峰;董建新 | 申请(专利权)人: | 上海韦尔半导体股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人: | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址: | 201210 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 噪声 灵敏度 红外 图像传感器 | ||
1.一种低噪声高灵敏度近红外图像传感器,其特征在于,图像传感器像素基于硅材料(106)制备,像素背面最顶层为像素的微透镜(100),其下方为光学平坦层(101),平坦层下方为红光滤光片(102),红光滤光片(102)两侧为像素间的金属网格(103),红光滤光片(102)下方为氧化层(104);
像素两侧沟槽为深沟槽隔离结构(105),像素感光区域的N型区域(109)位于像素正面中心,感光区域的耗尽区(110)向像素背面方向延伸,像素背面设置多道不同深度的BST结构(107)。
2.根据权利要求1所述的低噪声高灵敏度近红外图像传感器,其特征在于,多道BST结构(107)的深度根据耗尽区(110)边界设计,每道BST结构(107)的深度恰与所述耗尽区(110)边界相接。
3.根据权利要求2所述的低噪声高灵敏度近红外图像传感器,其特征在于,BST结构(107)的深度自耗尽区(110)中部的位置向两侧依次加深。
4.根据权利要求3所述的低噪声高灵敏度近红外图像传感器,其特征在于,BST结构(107)的深度自耗尽区(110)中部的位置向两侧依次为0.2~0.4um、0.5~0.7um、0.8~1.0um。
5.根据权利要求4所述的低噪声高灵敏度近红外图像传感器,其特征在于,在BST沟槽刻蚀完成后,增加一道浅p型重离子注入,使BST结构(107)的沟槽表面为浅p+注入(108)。
6.根据权利要求1至5任一项所述的低噪声高灵敏度近红外图像传感器,其特征在于,所述BST结构(107)采用周期性分布的“十字型”形状。
7.根据权利要求6所述的低噪声高灵敏度近红外图像传感器,其特征在于,所述多道BST结构(107)“十字型”形状采用多层掩模版进行制备,用于将BST沟槽刻蚀为不同深度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





