[发明专利]一种RFID电子标签用热熔压敏胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种RFID电子标签用热熔压敏胶，包括以下重量份的原料：苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物30‑45份，增粘树脂35‑70份，软化剂20‑35份，抗氧化剂0.5‑2份，所述苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物包括规格A、规格B、规格C和规格D中的至少两种，所述苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物中任意两种规格之间的重量之比为(5‑7)：(1‑3)。本发明的RFID电子标签用热熔压敏胶具有具有初粘好，粘接力强，对基材附着力好，模切好，耐高低温性能优异的优点，适合于100m/min的高速涂布机使用。

技术领域

本发明涉及胶粘剂技术领域，尤其涉及一种RFID电子标签用热熔压敏胶及其制备方法。

背景技术

RFID(Radio Frequency Identification)技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，俗称电子标签。可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。随着物联网的快速发展，伴随着智能化、信息化、高效化的迫切需求，使得含RFID电子标签被各行各业愈发普及。

为了满足日益广泛的电子标签的需求，热熔压敏胶型电子标签应运而生，为解决电子标签生产过程中需要高速涂布，以及存在掉标、翘标、高低温性能差等问题，迫切需要开发一款初粘好，持粘好，耐高低温性能优异且适用高速涂布生产的热熔压敏胶。

发明内容

本发明的目的在于提供一种RFID电子标签用热熔压敏胶及其制备方法，旨在解决背景技术的问题。

为了达到上述的目的，本发明提供了如下技术方案：

一种RFID电子标签用热熔压敏胶，包括以下重量份的原料：苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物30-45份，增粘树脂35-70份，软化剂20-35份，抗氧化剂0.5-2份；所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物包括规格A、规格B、规格C和规格D中的至少两种，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物中任意两种规格之间的重量之比为(5-7)：(1-3)。

苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)是由苯乙烯与异戊二烯组成的三嵌段共聚物。由于SIS在中间软段上具有甲基侧链，用其制备的热熔压敏胶内聚力较好、180°剥离强度较高、初粘性好、熔融黏度低使用方便、粘接范围广，广泛应用于防护服密封胶、医用胶带、妇女及婴儿卫生用品、高档标签、快递胶带等行业。本发明中将苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物采用至少两种规格按(5-7)：(1-3)的比例复配，制得的RFID电子标签用热熔压敏胶具有粘度、剥离强度、环形初粘和持粘力好的优点。

进一步的，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物包括规格A和规格B的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，所述规格A的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为50％，苯乙烯含量为16％；所述规格B的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为30％，苯乙烯含量为19％。

进一步的，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物包括规格C和规格D的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，所述规格C的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为60％，苯乙烯含量为15％；所述规格D的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为0％，苯乙烯含量为29％。