[发明专利]一种RFID电子标签用热熔压敏胶及其制备方法

权利要求书

1.一种RFID电子标签用热熔压敏胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物30-45份，增粘树脂35-70份，软化剂20-35份，抗氧化剂0.5-2份；所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物包括规格A、规格B、规格C和规格D中的至少两种，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物中任意两种规格之间的重量之比为(5-7)：(1-3)。

2.根据权利要求1所述的RFID电子标签用热熔压敏胶，其特征在于，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物包括规格A和规格B的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，所述规格A的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为50％，苯乙烯含量为16％；所述规格B的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为30％，苯乙烯含量为19％。

3.根据权利要求1所述的RFID电子标签用热熔压敏胶，其特征在于，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物包括规格C和规格D的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，所述规格C的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为60％，苯乙烯含量为15％；所述规格D的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为0％，苯乙烯含量为29％。

4.根据权利要求1所述的RFID电子标签用热熔压敏胶，其特征在于，所述增粘树脂为松香树脂和氢化石油树脂按重量之比为(2-5)：(5-9)组成的混合物。

5.根据权利要求4所述的RFID电子标签用热熔压敏胶，其特征在于，所述松香树脂的软化点为90℃、100℃和110℃中的一种，所述氢化石油树脂的软化点≥97℃。

6.根据权利要求1所述的RFID电子标签用热熔压敏胶，其特征在于，所述软化剂为环烷油和液态聚异丁烯按重量之比为(3-5)：(1-2)组成的混合物。

7.根据权利要求1所述的RFID电子标签用热熔压敏胶，其特征在于，所述的抗氧化剂为双(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚与四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯按重量之比为(1-2)：(1-3)组成的混合物。

8.一种如权利要求1-7任一项所述的RFID电子标签用热熔压敏胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.反应釜内预热到120～130℃；

S2.在反应釜升温过程中加入软化剂和少量增粘树脂，并搅拌均匀至熔融状态；

S3.在搅拌条件下加入苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，控制料温120～140℃，使物料全部熔融；

S4.然后在搅拌条件下向反应釜内加入剩余的增粘树脂、与抗氧化剂，降温至料温135℃，降低搅拌速度至30～35转/分钟，并抽真空30～50分钟；

S5.待反应釜内的混合物料完全熔融并混合均匀，加压、过滤出料至模具中，冷却后即得。