[发明专利]一种芯片测试用自动化测试装置有效
申请号: | 202111505395.7 | 申请日: | 2021-12-10 |
公开(公告)号: | CN114200174B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 刘湘君;姜源 | 申请(专利权)人: | 珠海城市职业技术学院 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/28 |
代理公司: | 苏州拓鸿知识产权代理有限公司 32664 | 代理人: | 左勇 |
地址: | 519090 广东省珠海市金湾区西湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 测试 自动化 装置 | ||
1.一种芯片测试用自动化测试装置,其特征在于:其包括:
测试工作台(1);
芯片检测装置(2),安装在所述测试工作台(1)的上端面一侧;
第一输送带(4),嵌入安装在所述测试工作台(1)的上端面远离所述芯片检测装置的一侧,所述第一输送带(4)上均匀排列有多个待检测芯片;
第二输送带(5),嵌入安装在所述测试工作台(1)的上端面靠近第一输送带(4)的一侧,所述第二输送带(5)用于对检测后不合格芯片进行输送剔除;
转送组件(3),可相对转动的竖直设置在所述测试工作台(1)的上端面中部,所述转送组件(3)用于将待检测芯片从第一输送带(4)处转送至芯片检测装置(2)进行检测,当检测合格时再进行转送归位,而当检测不合格时则将芯片转送至第二输送带(5)上;以及
取放组件(6),对称设置在所述转送组件(3)的两侧位置,用于对待检测芯片进行取拿;
所述取放组件(6)包括:
上联座(61);
伸缩导套,竖直固定在所述上联座(61)的上端面,所述伸缩导套的一端与所述转送组件(3)相连接;
内弹簧(62),竖直排列设置在所述上联座(61)与转送组件(3)之间;
内盘体(63),设置在所述上联座(61)下方;
吸附固定装置(8),可相对偏转的设置在所述内盘体(63)中,所述吸附固定装置(8)用于对待检测芯片进行吸附夹取;以及
微调校准装置(7),设置在所述内盘体(63)与所述上联座(61)之间,用于对所述内盘体(63)进行水平位移微调,使得待检测芯片能准确定位至芯片检测装置(2)中的卡槽内;
所述吸附固定装置(8)包括:
左承接架(81),设置在所述内盘体(63)下方;
右承接架(82),通过导杆(86)竖直限位滑动设置在所述内盘体(63)下方远离所述左承接架(81)的一侧;
安装盘件(83),可相对转动的设置在所述左承接架(81)上;
吸附件(84),为均匀排列设置的多个,各所述吸附件(84)竖直穿接在安装盘件(83)内,所述内盘体(63)上设置有微型抽气泵,所述微型抽气泵的输出端通过软管与各所述吸附件(84)相连通;
支撑筋(85),铰接在所述安装盘件(83)的一侧,所述支撑筋(85)的一端与所述右承接架(82)相连接;以及
电动伸缩杆(87),竖直对称设置在所述右承接架(82)上的导杆(86)两侧位置,所述电动伸缩杆(87)的一端与内盘体(63)相连接固定;
在芯片初步取拿中,此时安装盘件处于偏转调节中,使得各吸附件处于竖直状态,并对待检测芯片表面进行均匀吸附式固定,在完成取拿后,安装盘件通过电动伸缩杆的伸缩作用进行偏转调整,并呈局部微斜,使得待检测芯片同步处于倾斜状态下,而在将待检测芯片放至于检测卡槽中时,能够优先通过其倾斜处的低位边缘与检测卡槽上的倒 L 形卡扣相抵靠接触,再由安装盘件在偏转作用下将其水平放置,从而有效避免位移划痕的产生。
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用自动化测试装置,其特征在于:所述转送组件(3)包括:
转动轴(31),通过轴承可相对转动的竖直设置在所述测试工作台(1)内;
内置电机(32),安装在所述测试工作台(1)内,所述内置电机(32)的输出端通过传接带与所述转动轴(31)连接传动,并驱动所述转动轴(31)定向圆周旋转;
液压伸缩杆(33),同轴固定在所述转动轴(31)上;
安装架(34),横向固定在所述液压伸缩杆(33)的输出端,所述安装架(34)上对称水平设置有滑动导杆(35),所述滑动导杆(35)上通过外设伸缩缸驱动作用滑动连接有连接架;
驱动机体(36),通过限位杆横向滑动设置在所述连接架上,所述驱动机体(36)上位于限位杆下方水平转动设置有螺纹连接杆(37),所述螺纹连接杆(37)通过螺纹啮合作用与滑动贯穿设置在所述连接架上;以及
固定架(38),设置在所述驱动机体(36)下方。
3.根据权利要求1所述的一种芯片测试用自动化测试装置,其特征在于:所述支撑筋(85)被构造成两段式可收缩结构,所述支撑筋(85)内还套接设置有复位弹簧。
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