[发明专利]一种锗基底8-12um红外波段窗口片及其制备方法有效
申请号: | 202111505244.1 | 申请日: | 2021-12-10 |
公开(公告)号: | CN114200552B | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 崔丁方;钱海东;陈琳;杨康;李俊仪;王博文;姜俊;王爽;刘勇 | 申请(专利权)人: | 云南驰宏国际锗业有限公司 |
主分类号: | G02B1/115 | 分类号: | G02B1/115;C23C14/26;C23C14/30;C23C14/58;C23C14/02;C23C14/06;C23C14/16;C23C14/22 |
代理公司: | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人: | 薛飞 |
地址: | 655011 *** | 国省代码: | 云南;53 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基底 12 um 红外 波段 窗口 及其 制备 方法 | ||
1.一种锗基底8-12um红外波段窗口片,其特征在于:所述窗口片以单晶锗为基底,基底的正反两面均镀有相同的红外增透膜系结构;
正反面的红外增透膜膜系结构均为:
基底/0.281H/0.475M/0.4641H/0.644M/0.578L/0.126N/空气;
式中,H表示一个λ0/4光学厚度的Ge膜层;M表示一个λ0/4光学厚度的ZnSe膜层;L表示一个λ0/4光学厚度的YbF3膜层;N表示一个λ0/4光学厚度的ZnS膜层,λ0为中心波长,H、M、L和N前的数字均为膜层的厚度比例系数;
其中,锗基底的厚度为2-3mm。
2.一种如权利要求1所述的锗基底8-12um红外波段窗口片的制备方法,其特征在于:
该方法包括:
步骤一:基片准备:将锗基片擦拭干净后装入镀膜机中;
步骤二:镀前准备:将镀膜材料分别加入钼舟和坩埚中,将镀膜机室体内加热、恒温、抽真空,将坩埚内的膜料手动预熔到熔融状态,其中,恒温温度为130-150℃,恒温时间为20-30min;
步骤三:镀膜:采用电阻加热蒸发与电子束蒸发结合的方法进行真空蒸镀,镀膜温度为130-150℃,镀膜过程中膜层沉积速率及膜层厚度采用石英晶体控制仪控。
3.根据权利要求2所述的一种锗基底8-12um红外波段窗口片的制备方法,其特征在于:步骤三中,开始镀膜前使用霍尔离子源对锗基片进行清洁,清洁时间为400-600s,其中离子源阳极电压为100V,阳极电流为0.7A,发射级电流为1.2A。
4.根据权利要求2所述的一种锗基底8-12um红外波段窗口片的制备方法,其特征在于:步骤三中,蒸镀过程中使用霍尔离子源助镀,其中离子源阳极电压为80V,阳极电流为0.5A,发射级电流为1A。
5.根据权利要求2或4所述的一种锗基底8-12um红外波段窗口片的制备方法,其特征在于:步骤三中,蒸镀结束后使用霍尔离子源对膜层表面进行轰击,其中离子源阳极电压为80V,阳极电流为0.5A,发射级电流为1A。
6.根据权利要求2所述的一种锗基底8-12um红外波段窗口片的制备方法,其特征在于:步骤二中,ZnS和ZnSe膜料置于钼舟中进行电阻加热蒸发,Ge膜料和YbF3膜料置于坩埚中进行电子束蒸发。
7.根据权利要求6所述的一种锗基底8-12um红外波段窗口片的制备方法,其特征在于:步骤三中,ZnS膜层采用电阻加热蒸发的方式进行蒸镀,其中阻蒸电流为550-600A,ZnS膜层沉积速率为0.8-1nm/s。
8.根据权利要求6所述的一种锗基底8-12um红外波段窗口片的制备方法,其特征在于:步骤三中,Ge膜层采用电子束蒸发的方式进行蒸镀,其中电子束流为180-200mA,Ge膜层沉积速率为0.3-0.4nm/s,Ge膜料蒸镀时电子束光斑直径为2-3mm。
9.根据权利要求6所述的一种锗基底8-12um红外波段窗口片的制备方法,其特征在于:步骤三中,YbF3膜层采用电子束蒸发的方式进行蒸镀,其中电子束流为40-50mA,YbF3膜层沉积速率为0.8-1nm/s,YbF3膜料蒸镀时电子束光斑直径为18-20mm。
10.根据权利要求6所述的一种锗基底8-12um红外波段窗口片的制备方法,其特征在于:步骤三中,ZnSe膜层采用电阻加热蒸发的方式进行蒸镀,其中阻蒸电流为400-500A,ZnSe膜层沉积速率为0.5-0.7nm/s。
11.根据权利要求2所述的一种锗基底8-12um红外波段窗口片的制备方法,其特征在于:步骤二中,在每层膜料蒸镀前,均需要在镀膜机中进行镀前预熔,各层膜料均分为三个梯度进行,其中ZnS膜料熔料时的电阻电流和时间依次为350A-120s、500A-130s、600A-150s,Ge膜料熔料时的电子束电流和时间依次为100mA-30s、170mA-30s、200mA-30s,YbF3膜料熔料时的电子束电流和时间依次为20mA-30s、40mA-30s、50mA-30s,ZnSe膜料熔料时的电阻电流和时间依次为350A-120s、400A-130s、450A-150s。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云南驰宏国际锗业有限公司,未经云南驰宏国际锗业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111505244.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种气体检测装置及方法
- 下一篇:一种装配式覆膜墙板的安装结构