[发明专利]一种电性能失效分析定位方法和装置

说明书

本申请公开了一种电性能失效分析定位方法和装置。其中，该电性能失效分析定位方法具体包括以下步骤：步骤S11，将监测导线与待测元器件或待测PCB进行电性连接，并将待测元器件或所述待测PCB灌封成待测样本；步骤S12，将监测导线与阻值监测设备进行电性连接；步骤S13，对待测样本进行研磨，并通过阻值监测设备监测待测样本的当前阻值；步骤S14，根据当前阻值确定待测样本的阻值异常位置。因此，本申请通过对待测样本进行研磨，并通过阻值监测设备实时监测待测样本的当前阻值，能够准确地定位失效的待测样本的阻值异常位置。

技术领域

本申请涉及的是失效分析领域的技术，具体是一种电性能失效分析定位方法和装置。

背景技术

元器件或PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)在研制、生产和使用中都会发生失效，并且对元器件或PCB的电学性能失效分析(EFA，Electrical Failure Analysis)是失效分析中的重要组成部分。失效定位分析是对样品内部进行观察、测试和解剖分析以确定失效部位或区域的分析，是失效分析流程的重要环节。

相关技术中，通常采用X射线显微透视检查、显微红外热点探测等分析技术模糊定位失效样本的异常位置后，再利用切片研磨加金相观察的方式来确定是否研磨至失效位置从而检测失效因素和失效机理，但此种方式无法精准控制研磨位置。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种电性能失效分析定位方法和装置，能够精确地将失效的待测元器件或待测PCB研磨至阻值异常位置。

根据本申请的第一方面实施例的一种电性能失效分析定位方法，具体包括以下步骤：

步骤S11，将监测导线与待测元器件或待测PCB进行电性连接，并将所述待测元器件或所述待测PCB灌封成待测样本；

步骤S12，将所述监测导线与阻值监测设备进行电性连接；

步骤S13，对所述待测样本进行研磨，并通过所述阻值监测设备监测当前阻值；

步骤S14，根据所述当前阻值确定所述待测样本的阻值异常位置。

根据本申请实施例的一种电性能失效分析定位方法，至少具有如下有益效果：首先，为了准确地定位失效的待测元器件或待测PCB的阻值异常位置，将监测导线与待测元器件或待测PCB进行电性连接，并将连接后的待测元器件或待测PCB灌封成待测样本。将监测导线与阻值监测设备进行电性连接，对待测样本进行研磨，并通过阻值监测设备监测所述待测样本的当前阻值，并根据当前阻值确定所述待测样本的阻值异常位置。因此，本申请通过对待测样本进行研磨，并通过阻值监测设备实时监测待测样本的当前阻值，能够准确地定位待测样本的阻值异常位置。

根据本申请的一些实施例，所述步骤S14，包括：

根据所述待测样本的阻值变化规律和所述当前阻值，确定所述待测样本研磨至阻值异常位置。

根据本申请的一些实施例，所述步骤S11，包括：

将监测导线与待测元器件或待测PCB进行电性连接，并置于模具内；

向所述模具内注入灌封胶，得到待测样本。

根据本申请的一些实施例，所述步骤S13，包括：

通过砂纸对所述待测样本进行研磨。

根据本申请的一些实施例，所述一种电性能失效分析定位方法还包括：

根据所述阻值异常位置检测所述待测样本的阻值失效形式。

根据本申请的一些实施例，所述阻值失效形式包括：

短路或电参数漂移中的任一种。