[发明专利]一种电性能失效分析定位方法和装置

权利要求书

1.一种电性能失效分析定位方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

步骤S11，将监测导线与待测元器件或待测PCB进行电性连接，并将所述待测元器件或所述待测PCB灌封成待测样本；

步骤S12，将所述监测导线与阻值监测设备进行电性连接；

步骤S13，对所述待测样本进行研磨，并通过所述阻值监测设备监测所述待测样本的当前阻值；

步骤S14，根据所述当前阻值确定所述待测样本的阻值异常位置。

2.根据权利要求1所述的一种电性能失效分析定位方法，其特征在于，

所述步骤S14，包括：

根据所述待测样本的阻值变化规律和所述当前阻值，确定所述待测样本研磨至阻值异常位置。

3.根据权利要求1所述的一种电性能失效分析定位方法，其特征在于，

所述步骤S11，包括：

将监测导线与待测元器件或待测PCB进行电性连接，并置于模具内；

向所述模具内注入灌封胶，得到待测样本。

4.根据权利要求1所述的一种电性能失效分析定位方法，其特征在于，

所述步骤S13，包括：

通过砂纸对所述待测样本进行研磨。

5.根据权利要求1所述的一种电性能失效分析定位方法，其特征在于，

所述一种电性能失效分析定位方法还包括：

根据所述阻值异常位置检测所述待测样本的阻值失效形式。

6.根据权利要求5所述的一种电性能失效分析定位方法，其特征在于，

所述阻值失效形式包括：

短路或电参数漂移中的任一种。

7.根据权利要求1至6任一项所述的一种电性能失效分析定位方法，其特征在于，

所述阻值监测设备包括：数字电桥或等效阻值动态监测设备。

8.一种电性能失效分析定位装置，其特征在于，所述一种电性能失效分析定位装置包括：

监测导线：用于电性连接阻值监测设备与待测元器件或待测PCB；

阻值监测设备：用于监测所述待测元器件或所述待测PCB的当前阻值。

9.根据权利要求8所述的一种电性能失效分析定位装置，其特征在于，将所述待测元器件或所述待测PCB灌封成待测样本，所述一种电性能失效分析定位装置还包括模具，所述模具用于：

容置电性连接的所述监测导线与所述待测元器件或所述待测PCB；

容置灌封胶；

其中，容置在所述模具内的所述待测元器件或所述待测PCB、所述监测导线、所述灌封胶形成所述待测样本。

10.根据权利要求8所述的一种电性能失效分析定位装置，其特征在于，所述阻值监测设备包括：数字电桥或等效阻值动态监测设备。