[发明专利]一种粘接剂、芯片键合膜及其制备方法

权利要求书

1.一种粘接剂，其特征在于，包括环氧树脂、苯氧树脂、茚低聚物、填料、固化剂；以质量份数计，所述环氧树脂为20~60份，所述苯氧树脂为20~30份，所述茚低聚物为5~10份，所述填料为15~30份，所述固化剂为1~5份；

其中，所述茚低聚物的化学结构式为：

其中，n，m为整数，且1≤n≤10，1≤m≤6；

所述苯氧树脂的重均分子量在30000~60000的范围。

2.根据权利要求1所述的粘接剂，其特征在于，以质量份数计，所述环氧树脂为45~50份，所述苯氧树脂为25~30份，所述茚低聚物为8~10份，所述填料为20~25份，所述固化剂为2~3份。

3.根据权利要求1所述的粘接剂，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、萘环环氧树脂；

所述双酚环氧树脂、所述聚氨酯改性环氧树脂、所述萘环环氧树脂的质量比为1：1~2：0.25~0.67。

4.根据权利要求3所述的粘接剂，其特征在于，所述双酚环氧树脂的环氧当量为160~180g/eq；和/或

所述聚氨酯改性环氧树脂的环氧当量为210~250g/eq。

5.根据权利要求3所述的粘接剂，其特征在于，所述双酚环氧树脂选自于双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚A型环氧树脂中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的粘接剂，其特征在于，所述固化剂选自于双氰胺、萘酚类固化剂、酚醛树脂中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的粘接剂，其特征在于，所述粘接剂还包括促进剂，以质量份数计，所述促进剂为0.1~0.5份。

8.根据权利要求7所述的粘接剂，其特征在于，所述促进剂选自于咪唑类固化促进剂、胺类固化促进剂。

9.一种芯片键合膜，其特征在于，利用权利要求1~8任一项所述的粘接剂制备得到。

10.一种如权利要求9所述的芯片键合膜的制备方法，其特征在于，包括：

提供权利要求1~8任一项所述的粘接剂的原料；以及

将所述原料混合后，平整，干燥，得到所述芯片键合膜。