[发明专利]一种通用型硅产品加工转台结构在审
申请号: | 202111492277.7 | 申请日: | 2021-12-08 |
公开(公告)号: | CN114566457A | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 赵佑晨;叶天爱;李长苏 | 申请(专利权)人: | 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 汪利胜 |
地址: | 310051 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通用型 产品 加工 转台 结构 | ||
本发明公开了一种通用型硅产品加工转台结构,旨在解决硅产品加工转台通用性差的不足。该发明包括转盘,转盘上表面上径向间隔设置若干抽真空槽,抽真空槽内设置抽气孔,转盘中部设有通气接口,抽气孔均与通气接口连通。这种通用型硅产品加工转台结构能适应多种不同品类硅部件产品的加工,通用性好,有利于缩短产品切换周期,提高经济效益。
技术领域
本发明涉及一种半导体加工技术,更具体地说,它涉及一种通用型硅产品加工转台结构。
背景技术
目前,半导体行业中的刻蚀设备部件加工产量在迅猛提升,但是硅部件产品会出现品类更替频繁导致加工固定的方式难以及时调整的问题,环状、饼状硅部件加工时使用的一般转台装置的真空吸口均为定制,并没有办法适应多品类的产品。
发明内容
为了克服上述不足,本发明提供了一种通用型硅产品加工转台结构,它能适应多种不同品类硅部件产品的加工,通用性好,有利于缩短产品切换周期,提高经济效益。
为了解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:一种通用型硅产品加工转台结构,包括转盘,转盘上表面上径向间隔设置若干抽真空槽,抽真空槽内设置抽气孔,转盘中部设有通气接口,抽气孔均与通气接口连通。
使用时,可将硅部件产品直接放置在转盘上表面上,根据硅部件产品的尺寸规格,选择合适位置的抽真空槽与硅部件产品对应抽真空。封闭没有被硅部件产品覆盖的抽真空槽内的抽气孔。通气接口接通抽气装置对抽真空槽进行抽真空,从而将硅部件产品吸附固定在转盘上。由于转盘上表面上径向间隔设置若干抽真空槽,因此可适用于不同大小的硅部件产品,通用性好。当遇到异性的硅部件产品时,可将与该异性硅部件产品对应的石英盘固定在转盘上,石英盘上的抽真空槽与转盘上的抽真空槽连通,将异性的硅部件产品放置在石英盘上进行真空吸附固定。同理,可适用于不同大小的石英盘,间接的可适用于不同大小的硅部件产品。这种通用型硅产品加工转台结构能适应多种不同品类硅部件产品的加工,通用性好,有利于缩短产品切换周期,提高经济效益。
作为优选,转盘中部紧固连接有连接盘,通气接口设置在连接盘上,连接盘内设有和通气接口连通的连通孔,转盘内设置通气孔,通气孔连通在抽气孔和通气孔之间。
连接盘的设置方便了抽气孔的气路连接。
作为优选,转盘中部设有T形孔,连接盘呈T形,连接盘适配安装在T形孔中。
作为优选,T形孔的大径孔和小径孔之间形成过渡面,过渡面上和通气孔对应设有下过渡孔,通气孔外端延伸到转盘外壁,通气孔内端与下过渡孔连通,通气孔外端连接密封塞;连通孔设置在连接盘大径部位,连通孔内端与通气接口连通,连通孔外端延伸到连接盘外壁,连通孔外端连接密封塞;连接盘上设有和连通孔连通的上过渡孔,上过渡孔与下过渡孔对应连通。
作为优选,抽真空槽呈环形结构,转盘设有若干径向间隔设置的夹具固定孔。夹具固定孔便于和石英盘夹具紧固连接。
另一种方案,转盘包括盘座、安装在盘座上的若干盘体,盘体周向依次布设,盘体可径向滑动,抽真空槽设置在盘体上表面上。
盘体可在盘座上径向移动,当遇到不同尺寸规格以及异性的硅部件产品时,通过盘体的移动来匹配不同品类的硅部件产品,更加灵活,提高通用性。硅部件产品下表面贴合在盘体上表面后,封闭没有被硅部件产品覆盖的抽真空槽内的抽气孔,在对抽气孔进行抽真空即可实现对硅部件产品的真空吸附固定。
作为优选,盘座上和盘体对应设有径向设置的滑轨,盘体上和滑轨对应设有滑槽,滑槽与滑轨适配连接。盘体移动时,通过其上的滑槽在盘座的滑轨上滑动,移动平稳可靠。
作为优选,盘座中部紧固连接有连接盘,通气接口设置在连接盘上,滑轨内设有导流孔,连接盘内和滑轨一一对应设有若干连通孔,盘体内设置通气孔, 连通孔连通在通气接口和导流孔之间,导流孔和通气孔之间连接抽气管,抽气孔均与通气孔连通。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州盾源聚芯半导体科技有限公司,未经杭州盾源聚芯半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111492277.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造