[发明专利]一种通用型硅产品加工转台结构在审
申请号: | 202111492277.7 | 申请日: | 2021-12-08 |
公开(公告)号: | CN114566457A | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 赵佑晨;叶天爱;李长苏 | 申请(专利权)人: | 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 汪利胜 |
地址: | 310051 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通用型 产品 加工 转台 结构 | ||
1.一种通用型硅产品加工转台结构,其特征是,包括转盘,转盘上表面上径向间隔设置若干抽真空槽,抽真空槽内设置抽气孔,转盘中部设有通气接口,抽气孔均与通气接口连通。
2.根据权利要求1所述的一种通用型硅产品加工转台结构,其特征是,转盘中部紧固连接有连接盘,通气接口设置在连接盘上,连接盘内设有和通气接口连通的连通孔,转盘内设置通气孔,通气孔连通在抽气孔和通气孔之间。
3.根据权利要求2所述的一种通用型硅产品加工转台结构,其特征是,转盘中部设有T形孔,连接盘呈T形,连接盘适配安装在T形孔中。
4.根据权利要求3所述的一种通用型硅产品加工转台结构,其特征是,T形孔的大径孔和小径孔之间形成过渡面,过渡面上和通气孔对应设有下过渡孔,通气孔外端延伸到转盘外壁,通气孔内端与下过渡孔连通,通气孔外端连接密封塞;连通孔设置在连接盘大径部位,连通孔内端与通气接口连通,连通孔外端延伸到连接盘外壁,连通孔外端连接密封塞;连接盘上设有和连通孔连通的上过渡孔,上过渡孔与下过渡孔对应连通。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的一种通用型硅产品加工转台结构,其特征是,抽真空槽呈环形结构,转盘设有若干径向间隔设置的夹具固定孔。
6.根据权利要求1所述的一种通用型硅产品加工转台结构,其特征是,转盘包括盘座、安装在盘座上的若干盘体,盘体周向依次布设,盘体可径向滑动,抽真空槽设置在盘体上表面上。
7.根据权利要求6所述的一种通用型硅产品加工转台结构,其特征是,盘座上和盘体对应设有径向设置的滑轨,盘体上和滑轨对应设有滑槽,滑槽与滑轨适配连接。
8.根据权利要求7所述的一种通用型硅产品加工转台结构,其特征是,盘座中部紧固连接有连接盘,通气接口设置在连接盘上,滑轨内设有导流孔,连接盘内和滑轨一一对应设有若干连通孔,盘体内设置通气孔, 连通孔连通在通气接口和导流孔之间,导流孔和通气孔之间连接抽气管,抽气孔均与通气孔连通。
9.根据权利要求6所述的一种通用型硅产品加工转台结构,其特征是,盘体均呈扇环形结构,所有盘体依次靠合在一起形成环形结构。
10.根据权利要求6至9任意一项所述的一种通用型硅产品加工转台结构,其特征是,每个盘体上均设有若干条弧形的抽真空槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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