[发明专利]一种应用于轨道交通5G移动通信的小型化多频段天线及其终端在审

专利信息
申请号: 202111484190.5 申请日: 2021-12-07
公开(公告)号: CN114069221A 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 林益富 申请(专利权)人: 福建省汇创新高电子科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q9/30;H01Q1/24
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 林世庭
地址: 364400 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 轨道交通 移动 通信 小型化 频段 天线 及其 终端
【权利要求书】:

1.一种应用于轨道交通5G移动通信的小型化多频段天线,其特征在于:其包括单极子天线、一个塑胶支架以及一个介质基板,单极子天线包括两个金属辐射贴片,两个金属辐射贴片贴附在塑胶支架表面,两个金属辐射贴片分别与介质基板的上表面的接地点和馈电点相连接,通过同轴线进行馈电,介质基板的上表面和下表面分别铺设有金属地;

介质基板上表面净空区内设有U形枝节以及与对应的金属地连接的第一矩形接地枝节、第二矩形接地枝节和第三矩形接地枝节, U形枝节设在介质基板的上表面对应馈电点处,U形枝节一侧与馈电点连接,U形枝节与金属地间隙设置,第一矩形接地枝节设在介质基板的上表面对应塑胶支架的左侧,第二矩形接地枝节和第三矩形接地枝节间隔且平行设在U形枝节的另一侧,以形成多支节耦合;

介质基板的下表面对应第三矩形接地枝节设有第一T形接地枝节,介质基板的下表面对应U形枝节处设有回字形枝节,介质基板的下表面对应塑胶支架处设有第四矩形接地枝节;第一T形接地枝节和第四矩形接地枝节分别位于回字形枝节的两侧且与介质基板的下表面的金属地连接,以与介质基板上表面的金属地及第一金属辐射贴片和第二金属辐射贴片形成耦合。

2.根据权利要求1所述的一种应用于轨道交通5G移动通信的小型化多频段天线,其特征在于:单极子天线包括第一金属辐射贴片采用弯折贴附在塑胶支架的正表面和左侧面的L形枝节,L形枝节与介质基板上表面的接地点相连接;第二金属辐射贴片弯折贴附在塑胶支架的正表面、上表面、右侧面和后侧面,第二金属辐射贴片包括一个G形枝节和一个T形枝节以及一个矩形枝节,G形枝节贴附在塑胶支架的上表面和右侧面,且G形枝节部分弯折贴附于塑胶支架的正表面以与介质基板上表面的馈电点相连接;T形枝节贴附在塑胶支架的上表面,且T形枝节的竖直边的下端与G形枝节连接;矩形枝节贴附在塑胶支架的后侧面并与G形枝节连接。

3.根据权利要求2所述的一种应用于轨道交通5G移动通信的小型化多频段天线,其特征在于:介质基板上表面的金属地内对应第一矩形接地枝节的一侧设有平行侧边的长条缝隙,质基板上表面的金属地对应相对U形枝节的底面设置F形缝隙。

4.根据权利要求3所述的一种应用于轨道交通5G移动通信的小型化多频段天线,其特征在于:第二金属辐射贴与第一金属辐射贴片及第一矩形接地枝节耦合谐振,覆盖824-960MHz及1710-2690MHz频段,

第二金属辐射贴片与U形枝节相连接,并与介质基板下表面的类回形枝节耦合谐振产生3300-3600MHz频段,并调节1710-1900MHz频段的阻抗,

F形缝隙、U形枝节、第二矩形接地枝节和第三矩形接地枝节耦合谐振产生4800-5000MHz;

介质基板上表面长条缝隙及下表面的第一T形接地枝节耦合调节1710-2690MHz频段的阻抗;

介质基板的下表面的第四矩形接地枝节与两个金属辐射贴片耦合调节2500-2690MHz频段的阻抗。

5.根据权利要求1所述的一种应用于轨道交通5G移动通信的小型化多频段天线,其特征在于:两个金属辐射贴片通过热熔的方式贴附在塑胶支架的表面。

6.根据权利要求1所述的一种应用于轨道交通5G移动通信的小型化多频段天线,其特征在于:塑胶支架的设置有若干定位柱,第一金属辐射贴片和第二金属辐射贴片上设有与定位柱配合的定位孔。

7.根据权利要求1所述的一种应用于轨道交通5G移动通信的小型化多频段天线,其特征在于:介质基板上表面净空区内还设有梯形接地枝节,梯形接地枝节的一端连接接地点,梯形接地枝节的另一端连接介质基板上表面的金属地。

8.一种终端,其特征在于:采用了权利要求1至7任一所述的一种应用于轨道交通5G移动通信的小型化多频段天线。

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