[发明专利]一种适用于高耐热氧化性低介电无卤覆铜箔板的组合物及其应用

说明书

本发明公开了一种适用于高耐热氧化性低介电无卤覆铜箔板的组合物。还公开了将所述的组合物对玻璃纤维布进行涂覆，制得半固化片后，在半固化片两侧复合Hoz厚度的含氟RCC铜箔后固化制成覆铜箔板的应用。本发明所制备的覆铜箔板可完全满足毫米波雷达对于低插损、高稳定性的需求。

技术领域

本发明涉及5G材料制备领域，具体涉及一种适用于高耐热氧化性低介电无卤覆铜箔板的组合物及其应用。

背景技术

伴随着5G商业化以及相关设施的全面建设，众多有着较高通信数据需求的产业得到了迅猛发展，而其中自动驾驶已成为当下热点。

高级驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistant System，ADAS)，是利用安装在车上的雷达传感器，在汽车行驶过程中随时来感应周围的环境，从而预先让驾驶者察觉到可能发生的危险，有效的增加了汽车驾驶的舒适性和安全。汽车雷达系统主要频段分布在24GHz(短距毫米波雷达)和77GHz长距毫米波雷达，然而由于毫米波的相关特性，此类雷达基板需适应较高的数据传输条件，主要是集中在对高频率，宽温度和湿度范围的要求。

随着工作频率的升高，电路的导体损耗以及介质损耗都会急剧增加，当频率不断升高时，对于极性较强的树脂来讲，树脂内电荷产生的电流和树脂的极化无法赶上频率的变化，损耗越严重，因此其Df相对较高且随频率增大而增大；极性越弱Df越低，频率对其的影响越小。

目前主流77GHZ雷达基板Df均低于0.002(@10GHz)，同时根据汽车内部环境，要求材料电性能具有长期的高温稳定性。

在毫米波雷达装置中，需要采用高频电路基板。目前，这种高频基板的基材，一般采用的是聚四氟乙烯类(PTFE)覆铜板。由它和相关的增强材料可制得介电常数2.16～13.5、tan^δ0.0009～0.004(10GHz)等一系列微波覆铜板。它所制得PTFE/E-玻璃纤维布基覆铜板(CCL),其介电常数的典型值为2.56，远比其它树脂覆铜板的介电常数低很多。

由于氟原子具有极高的电负性，使得C-F键变得很短，键能很强，加之氟原子体积大，使高分子链成螺旋状紧密排列，因而具有优异的耐化学药品性、耐酸碱性、耐湿热等特性。但这种基材现今仍存在着价格偏高、PCB加工较难的问题，因此用此类基材设计、制造的高频基板，其主流是单双面板。如在表面电路层部分采用PTFE类覆铜板的基材，而内层部分则采用FR-4型覆铜板等非PTFE树脂基材，这种基板的设计，不仅可降低基板的制作成本，而且电路层构成上还实现了四层等多层化，为实现基板的紧凑、高密度化电路设计做出贡献。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的目的在于提供一种适用于高耐热氧化性低介电无卤覆铜箔板的组合物及其应用。以满足毫米波雷达对于低插损、高稳定性(主要体现在宽温度和湿度范围的要求)的需求。

为了实现本发明的目的，所采用的技术方案是：

一种适用于高耐热氧化性低介电无卤覆铜箔板的组合物，按重量百分比计算，包括如下组分：

在本发明的一个优选实施例中，所述含不饱和键的聚苯醚树脂为数均分子量在1200-2200的乙烯苄基聚苯醚树脂(如OPE-2st 1200、2200，可购自三菱瓦斯化学公司)、数均分子量在1900-2300的甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂(如SA-9000，可购自Sabic公司)、数均分子量在2400-2800的乙烯苄基改性双酚A聚苯醚树脂或数均分子量在2200-3000的乙烯基扩链聚苯醚树脂。

在本发明的一个优选实施例中，所述交联剂为分子链上具有碳-碳不饱和双键，能发生自由基聚合反应而形成交联物的化合物。

优选三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、苯乙烯、二乙烯基苯、双马来酰亚胺或三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯中的任意一种或多种。