[发明专利]用于脉冲喷雾式制造湿度传感器芯片的装置在审
申请号: | 202111458343.9 | 申请日: | 2021-12-02 |
公开(公告)号: | CN116223571A | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 宋长青;王志亮;刘岩;豆飞娟;尹海宏;邵海宝;王敬时 | 申请(专利权)人: | 南通大学 |
主分类号: | G01N27/04 | 分类号: | G01N27/04 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 蒋慧妮 |
地址: | 226019*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 脉冲 喷雾 制造 湿度 传感器 芯片 装置 | ||
1.一种用于脉冲喷雾式制造湿度传感器芯片的装置,所述湿度传感器芯片包括矩形衬底(18),所述矩形衬底(18)具有相对设置的第一边缘和第二边缘;
其特征在于:
所述用于脉冲喷雾式制造湿度传感器芯片的装置,包括用于容置矩形衬底(18)的腔体、第一射流式雾化器、第二射流式雾化器;
所述腔体内部相对设置有第一雾化喷嘴(15)和第二雾化喷嘴(16);第一雾化喷嘴(15)和第二雾化喷嘴(16)分别位于矩形衬底(18)的第一边缘正上方和第二边缘正上方;第一雾化喷嘴(15)和第二雾化喷嘴(16)分别用于交替脉冲式雾化喷射第一湿度敏感材料和第二湿度敏感材料;第一湿度敏感材料和第二湿度敏感材料的电阻率敏感依赖于环境湿度;
第一雾化喷嘴(15)用于向矩形衬底(18)脉冲式雾化喷射第一湿度敏感材料,雾化喷射出的含有第一湿度敏感材料的气雾存在浓度梯度,使得在远离第一雾化喷嘴(15)的方向上,衬底上沉积的第一湿度敏感材料的分布密度逐渐降低;
第二雾化喷嘴(16)用于向矩形衬底(18)脉冲式雾化喷射第二湿度敏感材料,雾化喷射出的含有第二湿度敏感材料的气雾存在浓度梯度,使得在远离第二雾化喷嘴(16)的方向上,衬底上沉积的第二湿度敏感材料的分布密度逐渐降低;
第一湿度敏感材料、第二湿度敏感材料各自敏感响应于不同的湿度变化范围。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于:所述腔体包括顶板(4)、底多孔滤网(5)、筒体(19)构成,下多孔滤网用于固定放置衬底。
3.如权利要求2所述的装置,其特征在于:所述腔体被固定于框架中;所述框架包括有多个对称设置的螺柱(1)、上盖板(2)、下盖板(3)、多个上螺母(6)、多个下螺母(7),每个螺柱(1)均贯穿上盖板(2)和下盖板(3),上螺母(6)、下螺母(7)分别紧固于螺柱(1)的上端与下端,使得腔体固定设置在由多个对称设置的螺柱(1)、上盖板(2)、下盖板(3)围成的空间内。
4.如权利要求2或3所述的装置,其特征在于:所述筒体(19)的壁内设置有加热器(10)和热电偶(11),加热器(10)和热电偶(11)电连接至温度控制器(20),用于控制腔体内的温度。
5.如权利要求2或3所述的装置,其特征在于:所述筒体(19)的左右两侧壁分别对称设置有第一雾化管路(12)和第二雾化管路(13),第一雾化管路(12)和第二雾化管路(13)的一端分别设置有第一雾化喷嘴(15)和第二雾化喷嘴(16)。
6.如权利要求1-5任一项所述的装置,其特征在于:第一雾化喷嘴(15)从所述矩形衬底(18)的第一边缘的上方,斜向下指向矩形衬底(18)的第二边缘;第二雾化喷嘴(16)从所述矩形衬底(18)的第二边缘的上方,斜向下指向矩形衬底(18)的第一边缘。
7.如权利要求2所述的装置,其特征在于:所述底多孔滤网(5)与所述筒体(19)的底端之间对称设置有两个用于固定放置矩形衬底(18)的夹持装置(17),矩形衬底(18)贴附于底多孔滤网(5)上,所述夹持装置(17)将矩形衬底(18)夹紧并使其处于平展状态。
8.如权利要求5所述的装置,其特征在于:第一雾化管路(12)和第二雾化管路(13)的另一端分别连接至第一射流式雾化器的出口(25a)和第二射流式雾化器的出口(25b),第一射流式雾化器和第二射流式雾化器分别用于盛放所述第一湿度敏感材料和所述第二湿度敏感材料各自均匀分散于溶剂中形成的溶液,并在需要时将溶液雾化喷出;
优选地,第一雾化管路(12)和第二雾化管路(13)各自中间还分别设置有第一自动阀门和第二自动阀门,第一自动阀门和第二自动阀门分别用于控制第一雾化管路(12)和第二雾化管路(13)的通断;工作时第一自动阀门和第二自动阀门交替开关,使得所述第一湿度敏感材料和所述第二湿度敏感材料被脉冲式雾化喷出;
优选地,由控制器来控制第一自动阀门和第二自动阀门交替开关。
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