[发明专利]一种大环内酰胺类化合物、其制备方法及应用

说明书

本发明提供了一种大环内酰胺类化合物、其制备方法及应用。本发明提供了一种如式1所示的大环内酰胺类化合物或其药学上可接受的盐。该类化合物结构新颖，具有良好的炎症抑制活性，为开发抗炎症药物提供了新的候选化合物。

技术领域

本发明涉及一种大环内酰胺类化合物、其制备方法及应用。

背景技术

炎症是机体对感染的一种防御机制，主要表现为红肿、疼痛等。临床上对炎症的治疗主要有两大类药物：一类是具甾体结构的糖皮质激素类抗炎药，另一类是非甾体抗炎药。

以可的松类药物为代表的糖皮质激素类抗炎药问世于20世纪40年代，在治疗关节炎等疾病方面取得了令人瞩目的疗效，但长期应用可产生依赖性和一些包括肾上腺皮质功能的严重副作用，限制其在临床广泛使用。

非甾体抗炎药的概念可追随到20世纪50年代，即在其结构中不含有甾体结构。随后抗炎药物研究和开发成了热点，一系列非甾体结构的抗炎药物陆续研发上市，主要可分为吡唑酮类、邻氨基苯甲酸类、吲哚乙酸类、芳基烷酸类等。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有的抗炎药物的结构单一，为此，本发明提供了一种大环内酰胺类化合物、其制备方法及应用，该类化合物结构新颖，具有良好的炎症抑制活性，为开发抗炎症药物提供了新的候选化合物。

本发明提供了一种如式1所示的大环内酰胺类化合物或其药学上可接受的盐：

其中，R¹为氢、羟基、氨基、氰基、卤素、C₁～C₆烷基、C₂～C₆烯基、C₂～C₆炔基、C₁～C₆烷氧基、3～6元环烷基、C₆～C₁₀芳基、3～6元杂环烷基或5～10元杂芳基；

R²为氢、羟基、氨基、氰基、卤素、C₁～C₆烷基、C₂～C₆烯基、C₂～C₆炔基、C₁～C₆烷氧基、3～6元环烷基、C₆～C₁₀芳基、3～6元杂环烷基或5～10元杂芳基；

R³为氢、羟基、氨基、氰基、卤素、C₁～C₆烷基、C₂～C₆烯基、C₂～C₆炔基、C₁～C₆烷氧基、3～6元环烷基、C₆～C₁₀芳基、3～6元杂环烷基或5～10元杂芳基；

R⁴为氢、羟基、氨基、氰基、卤素、C₁～C₆烷基、C₂～C₆烯基、C₂～C₆炔基、C₁～C₆烷氧基、3～6元环烷基、C₆～C₁₀芳基、3～6元杂环烷基或5～10元杂芳基；

L¹为其中a端与R⁵连接于同一个碳原子；

X¹为O、S或NH；

X²为O、S或NH；