[发明专利]基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备在审
申请号: | 202111448866.5 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN114266222A | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 钱胜杰;刘继硕;何忙;刘丰收 | 申请(专利权)人: | 上海望友信息科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/398 | 分类号: | G06F30/398 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 徐秀秀 |
地址: | 201315 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 键合线 模型 生成 参数 化键合 数据 方法 介质 设备 | ||
本发明提供一种基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备,所述基于键合线模型生成参数化键合数据的方法包括:获取集成电路设计文件中的匹配参数;根据所述匹配参数,由键合线模型库中筛选符合预设匹配范围的键合线模型;对所筛选的键合线模型进行干涉仿真检查;利用通过干涉仿真检查的键合线模型生成参数化键合数据。本发明利用数据学习和优化判断代替人工操作,极大地提升了工作效率和质量,从而进一步降低了企业的生产成本。
技术领域
本发明属于集成电路封装的技术领域,涉及一种键合数据的生成方法,特别是涉及一种基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备。
背景技术
随着手机、笔记本电脑等电子产品朝着小型化、便携式、超薄化、多媒体化以及满足大众需求的低成本方向发展,高密度、高性能、高可靠性和低成本的封装形式及其组装技术相应得到了快速发展。其中,引线键合技术作为集成电路封装的关键工序已经被广泛应用到现代半导体工业领域。其主要目的是为了实现芯片与外部电路、芯片与芯片之间的电气连接。随着器件封装的系统化、集成化的发展,封装内部键合线也越来越多,因而在生产制造中所需的封装键合程序变得十分重要。
目前,行业内制作封装键合程序大多采用的是人工设置各种参数的方式,该方法一方面效率太低,另一方面准确率与适配性太差,而且更多依赖于经验。另外,现有技术中有利用键合点坐标数据通过公式计算自动生成键合程序的方法,该方法在实际应用中也存在一些问题:例如在键合设备的某些客观条件发生变化时,由于通过计算生成的键合数据无法实现精准的适应性变化,进而导致键合数据的准确性降低。其中,客观条件变化是指工作范围、工作模式等等方面的变化。例如工作范围即工作头的改变,不同设备有不同的工作模式,有的设备有一种工作模式,有的设备有两种工作模式、有的设备有三种工作模式。
因此,如何提供一种基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备,以解决现有技术无法代替人工操作生成准确性较高的参数化键合数据等缺陷,成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备,用于解决现有技术无法代替人工操作生成准确性较高的参数化键合数据的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明一方面提供一种基于键合线模型生成参数化键合数据的方法,其特征在于,所述基于键合线模型生成参数化键合数据的方法包括:获取集成电路设计文件中的匹配参数;根据所述匹配参数,由键合线模型库中筛选符合预设匹配范围的键合线模型;对所筛选的键合线模型进行干涉仿真检查;利用通过干涉仿真检查的键合线模型生成参数化键合数据。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明另一方面提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现所述的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明最后一方面提供一种电子设备,包括:处理器及存储器;所述存储器用于存储计算机程序,所述处理器用于执行所述存储器存储的计算机程序,以使所述电子设备执行所述的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法。
如上所述,本发明所述的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备,具有以下有益效果:
本发明利用设计文件的匹配参数由键合线模型库中筛选键合线模型,并对键合线模型进行干涉仿真检查后生成参数化键合数据,进而将参数化键合数据导入不同的键合设备供不同键合场景使用。本发明利用数据学习和优化判断代替人工操作,极大地提升了工作效率和质量,从而进一步降低了企业的生产成本。一方面改善了人工操作方式存在的效率太低、准确率与适配性太差,而且更多依赖于经验等缺陷,另一方面与现有的键合程序生成方法相比,在键合设备的某些客观条件或环境发生变化时,可以实现精准的适应性变化,进而提高键合数据的准确性。
附图说明
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