[发明专利]基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备

权利要求书

1.一种基于键合线模型生成参数化键合数据的方法，其特征在于，所述基于键合线模型生成参数化键合数据的方法包括：

获取集成电路设计文件中的匹配参数；

根据所述匹配参数，由键合线模型库中筛选符合预设匹配范围的键合线模型；

对所筛选的键合线模型进行干涉仿真检查；

利用通过干涉仿真检查的键合线模型生成参数化键合数据。

2.根据权利要求1所述的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法，其特征在于：

所述匹配参数包括：第一焊盘与第二焊盘之间的高度差、第一焊盘和第二焊盘在水平面上投影点之间连线的长度、键合线类型和键合线直径。

3.根据权利要求1所述的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法，其特征在于，在所述根据所述匹配参数，由键合线模型库中筛选符合预设匹配范围的键合线模型的步骤之后，在所述对所筛选的键合线模型进行干涉仿真检查之前，所述基于键合线模型生成参数化键合数据的方法还包括：

分析所筛选出的键合线模型的数量；

响应于数量为一条，执行对所筛选的键合线模型进行干涉仿真检查的步骤；

响应于数量为至少两条，利用优先参数确定优选的键合线模型，对优选的键合线模型进行干涉仿真检查；所述优先参数包括：使用频率、更新时间或设定优先等级中的至少一种；

响应于数量为零，创建新的键合线模型。

4.根据权利要求3所述的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法，其特征在于，所述利用优先参数确定优选的键合线模型的步骤，包括：

若所述优先参数为使用频率，则选择使用频率最高的键合线模型作为优选的键合线模型；

若所述优先参数为更新时间，则选择更新时间最新的键合线模型作为优选的键合线模型；

若设定所述优先等级为优先，则选择优先等级最大的键合线模型作为优选的键合线模型。

5.根据权利要求1所述的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法，其特征在于，所述对所筛选的键合线模型进行干涉仿真检查的步骤，包括：

根据线弧轨迹参数得到键合线的简化模型，根据所述简化模型得出键合线的简化轨迹；

判断所述键合线的简化轨迹是否同时满足键合线之间间距大于等于两倍的键合线直径、限高小于等于预先设定的封装高度、焊盘大小大于等于键合线直径的4倍、弧长小于等于键合线直径的100倍以及双线键合时针对双线键合工艺的特殊检查；

若是，判定为通过干涉仿真检查；若否，对另一键合线模型进行干涉仿真检查。

6.根据权利要求1至5任一项所述的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法，其特征在于，在所述获取集成电路设计文件中的匹配参数的步骤之前，所述基于键合线模型生成参数化键合数据的方法还包括：

由键合程序中提取特征参数和机器参数；

根据所述特征参数和所述机器参数生成键合线模型；

基于所生成的键合线模型创建所述键合线模型库。

7.根据权利要求6所述的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法，其特征在于：

所述特征参数包括：第一键合点和第二键合点之间的高度差、第一键合点和第二键合点在水平面上投影点之间连线的长度、键合线类型、键合线直径、第一键合点和第二键合点对应的焊盘参数；

所述机器参数包括：第一键合点的超声模式、功率、焊黏时间、焊黏压力、键合温度、焊球大小；第二键合点的超声模式、功率、焊黏时间、焊黏压力、键合温度；以及线弧轨迹参数。

8.根据权利要求6所述的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法，其特征在于，在所述利用通过干涉仿真检查的键合线模型生成参数化键合数据的步骤之后，所述基于键合线模型生成参数化键合数据的方法还包括：

基于已生产的键合程序的特征参数，由所述键合线模型库中筛选符合预设匹配范围的键合线模型，更新所筛选键合线模型的机器参数；和/或根据焊盘参数更新所筛选键合线模型的机器参数和特征参数。