[发明专利]车载串行外设接口的交互方法、装置及可读存储介质在审
申请号: | 202111446184.0 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN114116587A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 张宇星;罗勐;于斯亮;姜洪亮;冯辛安;丘文胜 | 申请(专利权)人: | 上汽通用五菱汽车股份有限公司 |
主分类号: | G06F13/42 | 分类号: | G06F13/42;H04L67/12;H04L12/66;H04L69/22 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 李幸芳 |
地址: | 545007 广西壮*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 车载 串行 外设 接口 交互 方法 装置 可读 存储 介质 | ||
本发明公开了一种车载串行外设接口的交互方法、装置及可读存储介质,该方法为:在第一模块和第二模块中分别添加第一总线IC和第二总线IC,并同时在车载网络中添加网关;基于第一总线IC向第二总线IC输出报文信息;基于第二模块中的第二SPI零判断报文信息是否为开启数据交互通道的信息;若报文信息为开启数据交互通道的信息,则第二SPI零向第二SPI二输出低电压,并控制第二SPI二开启与第一SPI二的数据交互通道。本发明实现了车载能够确认模块之间的数据信息交互是否完成,进而达到模块间的数据信息有序传输的效果,能够有效避免因无法确认模块之间的数据信息交互是否完成而导致的模块之间的数据信息的不断发送的情况。
技术领域
本发明涉及汽车电子领域,尤其涉及一种车载串行外设接口的交互方法、装置及计算机可读存储介质。
背景技术
随着科技技术的发展,基于车载进行的操作也越来越多,车载内部模块之间的数据信息交互也日渐复杂,而在现有技术的车载内部模块的中,由于SPI(Serial PeripheralInterface,串行外设接口)模块没有设置应答机制,因此无法确认模块之间的数据信息交互是否完成,极有可能输出模块之间不断的数据信息交互从而导致MISO(Master InputSlave Output,主接收从发送信号)芯片和MOSI(Master Output Slave Input,主发送从接收)芯片负载过大,进而导致MISO芯片和MOSI芯片的输出电压异常的情况,导致模块内部的芯片之间无法正常读取,甚至会导致模块之间和芯片之间的数据信息交互紊乱,使得车载无法正常进行信息的接收和输出,影响到用户的日常用车情况。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种车载串行外设接口的交互方法、装置及计算机可读存储介质,旨在解决因SPI模块没有设置应答机制而导致的MISO芯片和MOSI芯片负载过大,进而出现的MISO和MOSI芯片输出电压过大导致的数据信息交互紊乱而影响到用户的日常用车情况的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供一种车载串行外设接口的交互方法,所述车载串行外设接口的交互方法包括以下步骤:
在第一模块和第二模块中分别添加第一总线IC和第二总线IC,并同时在车载网络中添加网关;
基于所述第一总线IC向所述第二总线IC输出报文信息;
基于所述第二模块中的第二SPI零判断所述报文信息是否为开启数据交互通道的信息;
若所述报文信息为开启数据交互通道的信息,则所述第二SPI零向第二SPI二输出低电压,并控制所述第二SPI二开启与第一SPI二的数据交互通道。
可选地,所述在第一模块和第二模块中分别添加第一总线IC和第二总线IC,并同时在车载网络中添加网关的步骤之后,还包括:
基于所述第一总线IC、所述第二总线IC和所述网关,在所述第一模块和所述第二模块之间建立应答机制。
可选地,所述基于所述第一总线IC向所述第二总线IC输出报文信息的步骤包括:
基于第一模块中的第一SPI零通过第一总线IC向所述网关输出报文信息;
基于所述网关将所述报文信息经由第二模块的第二总线IC发送至第二SPI零中。
可选地,所述基于第一模块中的第一SPI零通过第一总线IC向网关输出报文信息的步骤之后,还包括:
基于所述第一SPI零向所述第一SPI二输出低电压或高电压;
基于所述低电压将所述第一SPI二中的第一CS拉低或拉高。
可选地,所述基于所述第二模块中的第二SPI零判断所述报文信息是否为开启数据交互通道的信息的步骤之后,还包括:
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